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聯發科前進MWC 2026大秀AI與通訊領先優勢　展最新6G等7大技術

聯發科前進MWC 2026大秀AI與通訊領先優勢　展最新6G等7大技術

【記者蕭文康／台北報導】聯發科技（2454）將於2026世界行動通訊大會（MWC）以「AI for Life: From Edge to Cloud」為主題，由總經理陳冠州發表主題演講，並展出聯發科技一系列最新技術，包含6G通訊的技術突破、搭載 Wi-Fi 8技術的5G-Advanced CPE平台、邊緣 AI在智慧型手機與物聯網裝置上的應用、車載通訊技術，以及次世代資料中心等7大技術，展現聯發科技以先進晶片及AI技術推動一個真正智慧、無縫連結生態系的領先地位。
2026/03/02 08:35
財經 產業脈動
聯發科曝今年投資資料中心金額將倍增　今明兩年產能及材料到手

聯發科曝今年投資資料中心金額將倍增　今明兩年產能及材料到手

【記者蕭文康／台北報導】聯發科（2454）總經理陳冠州今在記者會對未來營運望上表示，由於AI趨勢快速推動全球供應鏈技術升級與結構性變化，聯發科將積極與供應鏈合作開發新世代技術，密切掌握市場脈動以準確預測市陽需求，提前規劃產能，及靈活調整價格策略，以實現更多未來成長機會。其中，在雲端方面，在資料中心的投資金額將會較去年倍增，而在加速投資下世代技術上，例如台積電2和1.4奈米都會是第一波客戶，同時在封裝及傳輸都會加大投資。
2026/02/06 16:04
財經 產業脈動
天璣9500發表3｜聯發科準備在台積電美國廠投片　與英特爾合作侷限在成熟製程

天璣9500發表3｜聯發科準備在台積電美國廠投片　與英特爾合作侷限在成熟製程

【記者蕭文康／台北報導】聯發科（2454）日前宣布已開始與台積電深入合作2奈米製程，預計明年第4季量產，並透露正準備在美國亞利桑那州廠投片，主要因應美國客戶需求及晶片關稅風險。與英特爾的合作聚焦成熟製程晶圓代工與策略合作，未來不排除深化合作，而與NVIDIA則僅有技術層面合作，尚無財務合作。另預期手機市場整體增長有限，約1~2%，旗艦及次旗艦機種比重提升，受益於拍照性能提升、PC級遊戲體驗及未來AI手機推動。
2025/09/22 15:05
財經 產業脈動
天璣9500發表1｜聯發科最強5G AI晶片問世　首批採用手機第4季上市

天璣9500發表1｜聯發科最強5G AI晶片問世　首批採用手機第4季上市

【記者蕭文康／台北報導】聯發科技今（22日）正式發布天璣9500旗艦5G Agentic AI晶片，同時結合多項先進技術與突破性創新，為聯發科技天璣系列迄今最強大的行動晶片。天璣9500採用業界最先進的第三代3奈米製程，整合最新的全大核CPU、GPU、NPU、ISP等高算力處理器，為裝置端AI、影像處理、主機等級遊戲體驗與網路通訊等技術開啟新紀元。首批採用聯發科技天璣9500晶片的智慧型手機將於2025年第4季上市。
2025/09/22 15:01
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