天璣9500發表3｜聯發科準備在台積電美國廠投片　與英特爾合作侷限在成熟製程

財經產業脈動

2025/09/22 15:05

【記者蕭文康／台北報導】聯發科（2454）日前宣布已開始與台積電深入合作2奈米製程，預計明年第4季量產，並透露正準備在美國亞利桑那州廠投片，主要因應美國客戶需求及晶片關稅風險。與英特爾的合作聚焦成熟製程晶圓代工與策略合作，未來不排除深化合作，而與NVIDIA則僅有技術層面合作，尚無財務合作。另預期手機市場整體增長有限，約1~2%，旗艦及次旗艦機種比重提升，受益於拍照性能提升、PC級遊戲體驗及未來AI手機推動。

因客戶需求有準備在台積電美國廠投片

聯發科今正式發表新一代旗艦晶片天璣9500，媒體關注聯發科未來是否會在台積電美國亞利桑那州投片，聯發科總經理陳冠州回應，的確已經開始和台積電做深入的2奈米的合作，預期這個產品會在明年的第4季調配量能到市場上，而是不是要在亞利桑那投片的問題，其實公司有在準備這方面的一些事情，據了解是有一些主要是美國的一些客戶，比如說車用或者是一些比較偏敏感性高的產品的東西，他會希望能夠在美國當地的生產，還有一部分當然也是考慮到未來可能有晶片關稅的一些問題，所以的確公司在這邊也有做一些這一類產品的一些投片的準備。

與英特爾合作主要在成熟製程

至於跟Intel的一個策略合作的關係，Intel的確也跟他在晶圓代工這邊有一些合作，產品也在陸續的開發還在執行當中，那至於投資這件事，就是長期只要對公司有利，對這個公司整個長期的技術佈局是積極的一個方向，當然就不排斥有一些更進一步的策略合作。

其實聯發科跟Intel也曾經談過有很多策略合作的一些項目，但是從晶圓的合作也算是在首波跟他們開始進行合作的，算是第一波的一個發布，公司也不排斥跟美國的一些大型的一些半導體公司做進一步的策略合作的關係，當然有一些晶圓的夥伴，台積電是聯發科唯一的晶圓代工的晶圓製造，的所謂技術夥伴，台積電的晶圓製造的技術其實是非常非常的棒，客戶服務也做得很好，其他幾家大概距離都很遠，在技術合作上就是台積電就是公司唯一的夥伴，確實之前有去Intel投一些比較成熟的資產，不過就是目前為止還是比較侷限於某些產品。

另外一個有提到NVIDIA，確實與NVIDIA現在的合作就是產品技術的合作，目前也沒有談到什麼財務的合作這方面的事情。

聯發科旗艦手機晶片市佔率將逐步提升

聯發科旗艦手機的市佔率其實年年都在提升，從2022年開始正式進入旗艦這個領域，到現在大概已經超過3年了，逐年都在提升，從一開始比較是對岸的市場之外，也開始慢慢的把聯發科的旗艦晶片用在譬如說像平板，在國際的市場開始打開了知名度，想接下來的目標當然是逐年還是要繼續提升，但是由於市場佔有率有逐代提升的過程之中，慢慢也趨近到一些比較更具挑戰性的領域，接下來的目標可能要就給一些寬容，增長的幅度可能沒有辦法像前兩年那麼多，但是旗艦的市佔率一定會逐步逐代的往前再提升上去。

今年全球手機市場成長預期1~2%

聯發科進一步說明，40%市佔率其實是整個手機全球市佔的狀況，旗艦的部分其實還比這個數字要低一點，但是終極目標希望可以達到同樣的一個數字。旗艦手機有一個很重要的趨勢，其實整體手機的量沒有增加多少，一年都是1.1%個比例左右成長，但是旗艦手機或者次旗艦手機的比例在增高，要來自幾個原因，第一個原因就是有很多拍照的能力，旗艦手機拍照的效果已經不輸單眼，甚至在某些場景還比單眼好。

第二個遊戲也是，大家在手機上面不斷的追求PC級的遊戲體驗，兩三年後AI手機會造成另外一個更大的推動，所以這整體的市場的比例是在擴大的。

另外，關於今年跟明年手機市況的看法上，聯發科指其實2025年手機以全球市場來看的話，其實增長並不多，但是還是有微幅的增長，大概還有1%到2%的增長，本來預期對岸的市場可能會比較活躍一點，有一些政府的一些補貼政策，的確在上半年中國大陸的市場是比原來預期要好一些，現在的分析來看比較像是把一些未來的需求提早發生的感覺，所以整個全球的市場包含中國大陸跟其他的一些地區，今年大概差不多是2%左右的增長。

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