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今年台灣半導體產值將達6.33兆元年增19% 工研院:政策風險成挑戰

今年台灣半導體產值將達6.33兆元年增19% 工研院:政策風險成挑戰

【記者蕭文康/台北報導】工研院日前舉辦「2025全球科技產業競局之趨勢與挑戰系列研討會」,聚焦半導體策略定位、電子零組件商機與量子科技供應鏈布局3大主題,剖析全球產業變局下台灣的機會與挑戰。其中,工研院預估今年半導體產值將突破7千億美元來到7009億美元,年成長11.2%;台灣方面,AI相關應用將推升IC製造與封測產能利用率,預估全年產值將達新台幣6兆3313億元,年成長19.1%,展現強勁動能。
分析|AI帶動HBM與SOCAMM需求升溫 3大記憶體廠競局轉變、地緣布局成關鍵

分析|AI帶動HBM與SOCAMM需求升溫 3大記憶體廠競局轉變、地緣布局成關鍵

【記者蕭文康/台北報導】隨AI應用快速成長,推升高頻寬記憶體(HBM)與新型記憶體模組需求,全球3大記憶體廠商間的競爭格局正出現顯著變化。DIGITIMES觀察,除了次世代HBM技術競爭升溫,未來更將擴展至小型壓縮附加記憶體模組(Small Outline Compression Attached Memory Module,SOCAMM)等新產品,地緣政治風險與政策變動也同步成為影響業者全球布局的關鍵因素。
美光宣布HBM4已送樣主要客戶 挑戰海力士壟斷地位 

美光宣布HBM4已送樣主要客戶 挑戰海力士壟斷地位 

【記者蕭文康/台北報導】繼海力士後,美光科技宣布已將其12層堆疊36GB HBM4送樣給多家主要客戶,代表美光在 AI 記憶體效能和能源效率方面的領導地位,主要依據其成熟的1β(1-beta)DRAM製程、備經驗證的12層先進封裝技術及功能強大的記憶體內建自我測試(MBIST)功能,美光HBM4為開發下一代AI平台的客戶和合作夥伴提供無縫整合的解決方案。美光 HBM4 預計將於2026年量產,以配合客戶下一代AI平台的擴產進度。
日月光推出矽通孔FOCoS-Bridge封裝技術  AI、HPC功率損耗降低3倍

日月光推出矽通孔FOCoS-Bridge封裝技術  AI、HPC功率損耗降低3倍

【記者蕭文康/台北報導】日月光半導體(3711)今宣佈推出具備矽通孔 (TSV) 的扇出型基板上晶片橋接技術 (FOCoS-Bridge),推動人工智慧(AI)技術發展,並加速AI對全球生活的深遠影響。日月光 FOCoS-Bridge 利用TSV提供更短的傳輸路徑,實現更高的 I/O 密度與更好的散熱效能,滿足日益增長的頻寬需求。 TSV 的整合擴展了日月光 VIPack™ FOCoS-Bridge 的技術能力,可在 AI 和高效能運算(HPC)應用需求空前高漲的時候提供關鍵的能源效率。
聯電股東會1|通過2.85元股息 與英特爾12奈米合作2027年量產

聯電股東會1|通過2.85元股息 與英特爾12奈米合作2027年量產

【記者蕭文康/新竹報導】聯電(2303)今舉行股東會,通過2024年財報及2.85元股息案。聯電共同總經理王石表示,展望未來,雖然地緣政治和產能過剩仍然是挑戰,但終端市場庫存調整的不均現象有望逐步緩解,同時AI的應用也將為我們帶來新的機遇,聯電將在現有基礎上持續扎根,專注於技術研發、多元產能、卓越製造和永續淨零的準備,致力為每位股東提供穩健的回報與持續的成長機會。
台積電揭示:生成式AI改變4成工作 3年內15%日常由代理式AI幫決策

台積電揭示:生成式AI改變4成工作 3年內15%日常由代理式AI幫決策

【記者蕭文康/新竹報導】台積電(2330)今舉行技術論壇,亞太行銷處處長萬睿洋在開場致詞時揭示對未來AI世界的想象,他說,我們正在見證從生成式AI到代理式AI,再到實體AI及從雲端的運算,到邊緣的運算,整個演進,生成式AI為人類創造價值,並在不久的將來,有望改變超過40%的日常工作活動,在2028年前,能自主決策的代理式AI將處理超過15%的日常工作決策。
RISC-V Taipei Day首度於COMPUTEX期間登場 海內外18家廠商籌組主題館

RISC-V Taipei Day首度於COMPUTEX期間登場 海內外18家廠商籌組主題館

【記者李宜儒/台北報導】為串聯 RISC-V 生態系與資通訊上下游產業,台灣 RISC-V 聯盟(RVTA)表示,今年 RISC-V Taipei Day 首度於 COMPUTEX(台北國際電腦展)舉辦,聚集海內外 18 家廠商,以 RISC-V 主題館方式,展出各類以 RISC-V 開放標準架構所設計之 AI SoC 產品,並於 5 月 21 日辦理 Pioneering AI with RISC-V, Secure for Tomorrow 全日論壇,聚焦 AI 運算與安全應用趨勢。
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