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耕興股東會通過配息12元　PAG新制有利帶動高毛利高階訂單

耕興股東會通過配息12元　PAG新制有利帶動高毛利高階訂單

【記者蕭文康／台北報導】耕興（6146）今舉行股東常會，會中報告及承認2025年度營業報告書、財務報表以及每股配發12元現金股息等議案。面對美國聯邦通信委員會（FCC）即將祭出的強勢監管新制PAG（Pre-Approval Guidance）案件快速審查機制，將吸引更多國際品牌將高毛利的高階PAG訂單集中轉向耕興，全面帶動公司高階檢測的市佔率及整體毛利率增長。
2026/05/22 17:08
財經 產業脈動
AMD宣布採用台積電2奈米處理器Venice進入量產　未來將在美國廠生產

AMD宣布採用台積電2奈米處理器Venice進入量產　未來將在美國廠生產

【記者蕭文康／台北報導】日前韓國媒體曾曝AMD將委由三星代工生產部分2奈米晶片，不過，AMD今宣布已開始在台灣量產代號為「Venice」的第6代AMD EPYC CPU，成為AMD與台積電在2奈米技術合作上的重大里程碑。而Venice為業界首款在台積電先進2奈米製程技術上進入量產的高效能運算（HPC）產品。AMD表示，隨著代理式AI工作負載持續推動加速AI基礎設施部署需求，此關鍵里程碑的達成至關重要。
2026/05/21 15:39
財經 產業脈動
AMD宣布在台灣產業體系投資逾3160億　加速建置AI基礎設施及封裝產能

AMD宣布在台灣產業體系投資逾3160億　加速建置AI基礎設施及封裝產能

【記者蕭文康／台北報導】AMD（超微）今宣布，將於台灣產業體系投資超過100億美元（約3160億台幣），用以擴大策略合作夥伴關係，並提升用於AI基礎設施的先進封裝產能。同時，透過與台灣及全球的策略夥伴密切合作，AMD正持續推動先進的晶片、封裝與製造技術，以實現更高的效能、更佳的效率並加速AI系統的部署。而這些努力奠定在AMD與產業體系的深厚合作關係，以及在小晶片（Chiplet）架構、高頻寬記憶體（HBM）整合、3D混合鍵合（Hybrid Bonding）與下一代AI基礎設施機架級系統設計中長期的領導地位。
2026/05/21 15:26
財經 產業脈動
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