台積電與Amkor宣布簽訂10年合作協議 加速美國先進封裝技術發展
【記者蕭文康／台北報導】台積電（2330）與封測大廠Amkor今宣布簽訂一項為期10年的合作協議，主要在建立強健的合作夥伴關係，提升美國亞利桑那州的先進半導體封裝能力，並強化與加速美國半導體供應鏈生態系統的投資。該協議將建立台積電向Amkor採購先進封裝與測試服務的合作框架。
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