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挑戰台積電2奈米！英特爾宣布18A-P進入風險量產　提升最高9%效能

挑戰台積電2奈米！英特爾宣布18A-P進入風險量產　提升最高9%效能

【記者蕭文康／台北報導】英特爾今（17）日於2026年VLSI研討會上，公布英特爾晶圓代工（Intel Foundry）最新製程藍圖與長期投資的進展，並宣布Intel 18A家族首款效能強化版本Intel 18A-P已正式進入風險量產（Risk Production）階段，依照去年向客戶及合作夥伴公布的時程順利推進。透過電晶體、互連與設計協同最佳化，Intel 18A-P可在相同功耗下提升最高9%效能，或於相同效能下降低最高18%功耗，並提升散熱能力。
2026/06/17 17:37
財經 產業脈動
近9成遭Meta誤封帳號已復權　數發部限今下午6時前完成解封

近9成遭Meta誤封帳號已復權　數發部限今下午6時前完成解封

【記者蕭文康／台北報導】數發部今（17）日表示，Meta自14日深夜起因執行年齡驗證機制發生技術問題，導致全球Facebook、Instagram、Threads使用者皆發生帳號遭誤封情形，數發部為保障台灣用戶權益，要求Meta應對誤封帳號「主動偵測、主動復權」，以簡化復權程序、減少用戶各自申請的不便，經與Meta公司高層直接交涉後，Meta 承諾即日起依數發部提議方式辦理。根據數發部所掌握通報數據，截至今日下午4時，已有近9成遭誤封帳號依此方式復權，同時數發部已彙整近百人的相關名單，要求Meta於今日下午6時前完成解封。
2026/06/17 17:21
財經 政策法規
台積電加速布局CoPoS！2030年搶進玻璃基板　台灣面板及材料設備商卡商機

台積電加速布局CoPoS！2030年搶進玻璃基板　台灣面板及材料設備商卡商機

【記者蕭文康／台北報導】AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進，面板級封裝（FOPLP）成為各方角力的新戰場。TrendForce分析，台積電短期聚焦CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）並鎖定310×310mm基板尺寸，2026年為相關設備與材料商的驗證關鍵期，預計2027年進入試產，並規劃於2028下半年正式量產。而下一階段布局重點則將轉向Glass Core Substrate（玻璃基板），合理量產時程推估落在2030年後。
2026/06/17 15:45
財經 產業脈動
分析｜黃仁勳開金口！Marvell概念股飆漲　專家看好這些族群搶食下一代AI基建商機

分析｜黃仁勳開金口！Marvell概念股飆漲　專家看好這些族群搶食下一代AI基建商機

【記者吳珍儀／台北報導】輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳在COMPUTEX期間公開稱讚邁威爾（Marvell Technology）是「下一家兆美元公司」，不僅帶動邁威爾股價大漲，台股相關邁威爾概念股也全面走高，市場分析指出，這波資金追逐的焦點已不只是AI ASIC客製化晶片，更延伸至高速資料傳輸、光通訊以及玻璃基板等下一代AI基礎建設商機。
2026/06/03 16:20
財經 股市基金
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