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美光科技
美光宣布HBM4已送樣主要客戶　挑戰海力士壟斷地位　

美光宣布HBM4已送樣主要客戶　挑戰海力士壟斷地位　

【記者蕭文康／台北報導】繼海力士後，美光科技宣布已將其12層堆疊36GB HBM4送樣給多家主要客戶，代表美光在 AI 記憶體效能和能源效率方面的領導地位，主要依據其成熟的1β（1-beta）DRAM製程、備經驗證的12層先進封裝技術及功能強大的記憶體內建自我測試（MBIST）功能，美光HBM4為開發下一代AI平台的客戶和合作夥伴提供無縫整合的解決方案。美光 HBM4 預計將於2026年量產，以配合客戶下一代AI平台的擴產進度。
2025/06/13 08:35
財經 產業脈動
半導體展開展倒數！　日月光、NVIDIA等大廠大秀AI實力

半導體展開展倒數！　日月光、NVIDIA等大廠大秀AI實力

【記者蕭文康／台北報導】今年SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展呼應AI趨勢，以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 賦能AI無極限」為主題，將於9月4日正式開幕，今年展覽更擴大規模，不僅首次以雙主場形式展出，也首次推出「AI 半導體技術概念區」、「AI 互動體驗區」，以及多場國際級論壇展示最新AI技術。
2024/08/28 18:28
財經 產業脈動
先進封裝供不應求　一文看懂今年國際半導體展最新技術及陣容

先進封裝供不應求　一文看懂今年國際半導體展最新技術及陣容

【記者蕭文康／台北報導】隨著人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）需求的強勁增長，對先進封裝技術的要求也隨之提高。半導體年度盛會SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展將在9月4日登場，今年將展示11項創新技術主題。其中，由於先進封裝供不應求，包括全球關注的半導體先進封裝技術 Chiplet、3D IC、CoWoS 及 FOPLP（面板級扇出型封裝）等，預料將成為今年展場最受關注焦點之一。
2024/08/17 10:48
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