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工研院估今年台灣半導體產業產值將達6.5兆年增22% 明年將達7.1兆續創新高

工研院估今年台灣半導體產業產值將達6.5兆年增22% 明年將達7.1兆續創新高

【記者蕭文康/台北報導】受惠於AI 資料中心、邊緣運算及供應鏈積極備貨需求,工研院預估2025年台灣半導體產業產值將達6.5兆元,年成長率22.0%,包括IC製造、設計及封測產業均同步創下新高。這股強勁動能將延續,預計2026年產值將正式突破7兆元大關,達7.1兆元,年成長率為10.0%。
AI熱潮帶旺測試需求!興櫃股王鴻勁股價衝上2235元 11月下旬掛牌上市

AI熱潮帶旺測試需求!興櫃股王鴻勁股價衝上2235元 11月下旬掛牌上市

【記者蕭文康/台北報導】興櫃暨半導體設備股股王鴻勁精密(7769)將於28日舉行上市前業績發表會,預計於11月下旬掛牌。鴻勁憑藉自研的ATC主動式溫控系統、分選機與高併測解決方案,成功切入AI、高效能運算(HPC)及車用晶片等高功耗應用領域。同時,公司以溫控精度、快速切換、穩定性與高併測效能建立市場差異化優勢,並積極擴充產能以因應北美AI客戶需求成長,展現強勁營運動能與全球化布局企圖。
大同第二代EV動力系統 搶進創奕能源電巴訂單

大同第二代EV動力系統 搶進創奕能源電巴訂單

【記者吳珍儀/台北報導】大同(2371)憑藉數十年在電機領域的技術根基,積極投入EV動力系統開發,在全球邁向低碳交通與淨零排放的趨勢下,推出首套國人自主研發的250kW級直驅式電巴馬達及驅動器動力系統,已於多部公車穩定運轉。日前,所開發第二代新版250kW動力系統順利與電巴大廠創奕能源簽訂合約,預計上看500套。
和碩美國設廠終定案!砸9億落腳德州 料將進行伺服器代工

和碩美國設廠終定案!砸9億落腳德州 料將進行伺服器代工

【記者李宜儒/台北報導】代工大廠和碩(4938)終於選定美國設廠地點,和碩傍晚代子公司PEGATRON TECHNOLOGIES LLC公告,以30,718,688美元(約新台幣 9億元),取得美國德州 Blue Springs Business Park廠房及土地,包括廠房168,784平方英呎及土地12.52英畝。對於取得目的,和碩表示,將用來提供生產及運營使用。
日月光先進封裝K18B廠今動土 預計2028年第1季完工啟用

日月光先進封裝K18B廠今動土 預計2028年第1季完工啟用

【記者李宜儒/台北報導】因應人工智慧(AI)、車用電子與高效能運算(HPC)需求的快速增長,日月光於楠梓科技園區啟動 K18B 廠房新建計畫,今(3日)舉行動土典禮。K18B廠房規劃地上8層、地下2層,專注於先進封裝製程(CoWoS)及終端測試,總投資金額達新台幣176億元,預計2028年第一季完工啟用。
台達電攻上900大關、光寶科漲停進逼200 法人:多頭趨勢持續觀察5日線

台達電攻上900大關、光寶科漲停進逼200 法人:多頭趨勢持續觀察5日線

【記者李宜儒/台北報導】電源雙雄台達電(2308)及光寶科(2301)今(22日)強勢表態,台達電開低走高,順利攻上900元大關,光寶科也是早盤陷入盤整,但中午過後隨即攻上漲停,來到185.5元。法人表示,電源族群雙雄台達電、光寶科,近期走勢持續走高,多頭趨勢持續,操作上注意技術面5日、10日線趨勢向上未轉向前,不預設高點。
工研院攜手日本九州半導體數位創新協會 搶進半導體3D封裝關鍵領域

工研院攜手日本九州半導體數位創新協會 搶進半導體3D封裝關鍵領域

【記者蕭文康/台北報導】隨著摩爾定律逼近極限,僅仰賴前段製程微縮已難以支撐生成式 AI、高效能運算、通訊與雲端應用的龐大需求,工研院攜手日本九州半導體數位創新協會(SIIQ)舉辦「2025年台日半導體技術國際研討會」,聚焦「半導體3D封裝」,以異質整合與降低功耗系統的關鍵技術,緊扣全球產業發展趨勢,展現台日攜手推進先進技術合作的搶占市場先機。
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