直擊嵌入式電子展3|聯發科發布新MediaTek Genio平台 為機器人及商用無人機注強大邊緣AI運算力
【記者蕭文康/德國紐倫堡報導】聯發科技(2454)10日在德國紐倫堡舉辦的Embedded World 2026展會上發表一系列賦能各式物聯網產品與應用的全新MediaTek Genio®平台,包括Genio Pro、Genio 420以及 Genio 360。其中,聯發科技聯發科物聯網(IoT)事業部的助理副總裁(AVP)Sameer Sharma指出,AI是一個主題,現在任何關於技術的對話都避不開 AI,聯發科對AI的投資涵蓋具優勢的經典市場,包括智慧型手機、汽車螢幕下方與夥伴NVIDIA共同設計的DGX盒子,而在ASIC方面在資料中心贏得了許多新設計,與資料中心內的GPU或CPU系統協同工作。