中華精測發表AI驅動全流程探針卡解決方案 訂單能見度直抵明年Q3
【記者蕭文康/台北報導】中華精測(6510)於國際半導體展(SEMICON Taiwan)發表以「AI 驅動探針卡技術」為核心的全流程升級方案,透過AI算力中心,並結合領域知識,實現探針卡設計、製造與測試之全流程智動化,在品質(Quality)、價值(Value)、技術(Technology)、交期(Delivery)、服務(Service)5大面向同步提升。中華精測總經理黃水可預期,第3季業績有望挑戰歷史新高,第4季表現約與第3季持平,訂單能見度可看到2026年第3季,AI晶片測試效應可期,明年成長幅度期望能以今年成長幅度為目標。