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中華精測受惠高速測試載板訂單需求持續走強　3月及Q1營收同創新高

記者克里夫

發布 2026/04/03 14:35

#產業脈動

【記者蕭文康／台北報導】中華精測（6510）於今（3 日）公布3月合併營收4.87億元，月增17.2%，較去年同期提升 25.5%，創單月歷史新高，累計今年首季合併營收13.57億元，較去年同期增長17.8%，由於第一季為農曆年節傳統淡季，仍改寫單季營收紀錄。中華精測對此表示，此一佳績主要受益於AI技術快速演進與熱潮帶動，高效能運算（HPC）相關高速測試載板的訂單需求持續走強，為整體營收注入強勁動能。

3月營收主要貢獻來自HPC需求激增及AP 探針卡工程驗證

中華精測進一步說明，3月營收主要貢獻來自AI應用所帶動的高效能運算（HPC）需求激增及應用處理器 ( AP ) 探針卡工程驗證。未來隨著AI硬體不再只侷限於雲端運算中心，而是深入各類端裝置，從單純「內容生成」向具備自主感知、即時決策與回應能力的實體AI（Physical AI）與邊緣AI（Edge AI）邁進，因此高速測試載板的需求隨之大幅提升。

今年輝達在美國所舉辦的 GTC大會被視為 AI產業的風向球，確立了 AI 應用的技術路徑，以「AI工廠」與兆元基礎建設需求為指標，定義了產業從技術開發邁向商業化擴張與實體落地的轉折點，展現了AI從數位運算轉向國家級實體基礎設施的策略方向。這一系列技術與市場宣示，凸顯AI正在重塑各產業，並為高速測試介面供應鏈帶來前所未有的商機。

將以「擴大產能、深耕研發」為策略核心

中華精測表示，近期將以「擴大產能、深耕研發」為策略核心，首先，增加產能以解決瓶頸製程，及時滿足客戶需求，並因應未來AI推動半導體產業下一波榮景；其次，將持續加碼高速測試載板的先進研發製程，聚焦於AI 所需的高頻寬、大功率特性，確保能夠符合客戶的未來規格。預計今年營收將呈逐季成長趨勢，進一步鞏固在高階測試介面供應鏈中的領先地位。

中華精測上月舉行桃園3廠動土典禮，總經理黃水可預期，在一廠和二廠持續擴產之下，到今年8月預估產能會倍增，營收貢獻預估在今年第4季，等到2028年3廠完工之後，依客戶需求產能至少再增1倍以上。針對今年營運展望上，他認為在AI需求強勁帶動下，今年業績將逐季成長，全年成長幅度約去年逾3成相同，續創新高。