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3D封裝
聯電布局下世代高速通訊　取得imec iSiPP300矽光子技術授權、推12吋矽光子平台

聯電布局下世代高速通訊　取得imec iSiPP300矽光子技術授權、推12吋矽光子平台

【記者蕭文康／台北報導】聯電（2303）布局下世代高速通訊再下一城！今(8)日宣布與全球領先的先進半導體技術創新研發中心imec簽署技術授權協議，取得imec iSiPP300矽光子製程，該製程具備共封裝光學(Co-Packaged Optics, CPO)相容性，將加速聯電矽光子技術發展藍圖。聯電強調，藉由此次授權合作，公司將推出12吋矽光子平台，以瞄準下世代高速連接應用市場。
2025/12/08 15:09
財經 產業脈動
全球半導體需求旺！ASML力推High NA EUV與多光束檢測技術　加速製程微縮創新

全球半導體需求旺！ASML力推High NA EUV與多光束檢測技術　加速製程微縮創新

【記者蕭文康／台北報導】由於全球半導體產業的強勁需求持續推升市場規模成長，預估2030年全球半導體銷售額將突破1兆美元，加上AI帶來建力與能耗的指數型挑戰，成為推動半導體設計與製造技術加速創新的關鍵力量。各大晶片製造商將以多種路徑加速製程微縮，包含2D微縮、全新電晶體架構設計，以及3D 封裝整合等技術。ASML表示，在EUV方面，High NA EUV已在今年第2季推出，至9月客戶已曝光35萬片，同時，DUV推最新I-line系統正式跨入先進封裝後段領域、電子束檢測則新推eScan2200超過2000電子束。
2025/11/19 15:36
財經 產業脈動
暉盛開拓電漿技術版圖　搶攻AI HPC與資料中心商機、11月初將掛創新板

暉盛開拓電漿技術版圖　搶攻AI HPC與資料中心商機、11月初將掛創新板

【記者蕭文康／台北報導】專精電漿設備研發與製造廠暉盛科技（7730）將於8日舉辦創新板上市前業績發表會。暉盛-創以自主技術切入半導體、ABF載板、印刷電路板（PCB）及新能源環保等應用領域，並逐步擴大市佔。暉盛-創董事長宋俊毅表示，公司核心業務聚焦於電漿清潔、電漿蝕刻及電漿表面改質技術，擁有跨足真空電漿、常壓電漿及高效電漿火焰的完整技術平台，可應用於清洗、蝕刻、去膠渣、極化、鍍膜前處理與高溫裂解等製程。不同於傳統設備，暉盛-創具備對氣體組成、腔體壓力、能量密度及材料熱衝擊等多重參數的精準控制能力，能因應3D結構與高深寬比製程挑戰，展現高度模組化與跨領域應用彈性。
2025/10/07 14:55
財經 產業脈動
工研院攜手日本九州半導體數位創新協會　搶進半導體3D封裝關鍵領域

工研院攜手日本九州半導體數位創新協會　搶進半導體3D封裝關鍵領域

【記者蕭文康／台北報導】隨著摩爾定律逼近極限，僅仰賴前段製程微縮已難以支撐生成式 AI、高效能運算、通訊與雲端應用的龐大需求，工研院攜手日本九州半導體數位創新協會(SIIQ)舉辦「2025年台日半導體技術國際研討會」，聚焦「半導體3D封裝」，以異質整合與降低功耗系統的關鍵技術，緊扣全球產業發展趨勢，展現台日攜手推進先進技術合作的搶占市場先機。
2025/09/11 14:23
財經 產業脈動
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