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3D封裝
台積電封裝主管罕見受訪　外媒揭秘美製晶片100%全回台封裝真相

台積電封裝主管罕見受訪　外媒揭秘美製晶片100%全回台封裝真相

【編譯于倩若／綜合外電】台積電北美封裝解決方案主管Paul Rousseau近日罕見接受《CNBC》專訪指出，台積電目前最先進CoWoS技術正以約80%年複合成長率快速成長，相關數據「正大幅提升」。他表示，該技術可將高頻寬記憶體更有效率地配置在運算晶片旁，提升整體效能，並形容這是摩爾定律向三維發展的自然延伸。 《CNBC》指出，目前台積電將100%晶片全部送回台灣進行封裝，即使是來自亞利桑那州鳳凰城先進晶圓廠的產品也是如此。台積電並未公布美國封裝廠完工的時間表。隨著台積電準備在亞利桑那州興建2座新廠，這項技術正成為焦點。
2026/04/09 10:15
財經 產業脈動 科技新知 國際焦點
台灣光罩啟動3大成長引擎！元月本業獲利近億元連5月走揚　股價大漲逾6.5%

台灣光罩啟動3大成長引擎！元月本業獲利近億元連5月走揚　股價大漲逾6.5%

【記者蕭文康／台北報導】台灣光罩（2338）近年來持續調整營運體質並力推3大成長引擎，帶動營運表現持續升溫，在集團整合策略發酵下，母公司本業獲利已連續5個月實現月增長，自結今年1月合併營收5.36億，其中核心光罩業務貢獻達3.4億元，占比逾6成並創下近1年新高，單月自結獲利更是近億元大關，顯示經營趨勢明確向上。今股價在業績好轉激勵下，早盤最高來到35.85元，大漲2.2元或6.54%。
2026/02/23 10:29
財經 產業脈動
大宇資轉型半導體今股臨會通過改名光聚　凃俊光：明年集團營收百億起跳

大宇資轉型半導體今股臨會通過改名光聚　凃俊光：明年集團營收百億起跳

【記者蕭文康／台北報導】大宇資（6111）今天召開股東臨時會通過「大宇資訊」更名為「光聚晶電聯合公司」，對此，集團董事長凃俊光今表示，由於集團旗下包括遊戲、半導體、資安、餐飲、重電及第三方支付等，子公司已有11家，加上孫公司30多家，集團人數3600人，其中又以半導體營收佔比60~65%最多，因此改名「光聚晶電聯合公司」簡稱「光聚」，預期明年集團營收挑戰百億元以上，較今年的75~77億元大幅成長，主要是各子公司明年陸續完整認列所致，同時台灣光罩有機會轉虧為盈，帶動集團整體獲利。
2025/12/23 15:26
財經 產業脈動
台灣光罩砸4.35億元擴充14吋光罩產能　強攻先進封裝市場需求

台灣光罩砸4.35億元擴充14吋光罩產能　強攻先進封裝市場需求

【記者蕭文康／台北報導】台灣光罩（2338）昨董事會決議通過，為因應未來產業技術發展需求，設備採購金額共新台幣4.35億元，台灣光罩表示，此項資本支出，擬擴充14吋光罩(Photomask)生產線產能，運用於先進製程2.5D及3D封裝技術，透過立體整合方式，將諸多關鍵元件整合於中介層。這項擴產計畫強化公司技術地位，更提供重要客戶充足產能。
2025/12/23 10:54
財經 產業脈動
聯電布局下世代高速通訊　取得imec iSiPP300矽光子技術授權、推12吋矽光子平台

聯電布局下世代高速通訊　取得imec iSiPP300矽光子技術授權、推12吋矽光子平台

【記者蕭文康／台北報導】聯電（2303）布局下世代高速通訊再下一城！今(8)日宣布與全球領先的先進半導體技術創新研發中心imec簽署技術授權協議，取得imec iSiPP300矽光子製程，該製程具備共封裝光學(Co-Packaged Optics, CPO)相容性，將加速聯電矽光子技術發展藍圖。聯電強調，藉由此次授權合作，公司將推出12吋矽光子平台，以瞄準下世代高速連接應用市場。
2025/12/08 15:09
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