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3D封裝
工研院攜手日本九州半導體數位創新協會　搶進半導體3D封裝關鍵領域

工研院攜手日本九州半導體數位創新協會　搶進半導體3D封裝關鍵領域

【記者蕭文康／台北報導】隨著摩爾定律逼近極限，僅仰賴前段製程微縮已難以支撐生成式 AI、高效能運算、通訊與雲端應用的龐大需求，工研院攜手日本九州半導體數位創新協會(SIIQ)舉辦「2025年台日半導體技術國際研討會」，聚焦「半導體3D封裝」，以異質整合與降低功耗系統的關鍵技術，緊扣全球產業發展趨勢，展現台日攜手推進先進技術合作的搶占市場先機。
2025/09/11 14:23
財經 產業脈動
分析｜美中科技戰增加供應鏈風險　台灣具兩大特色成半導體產業樞紐

分析｜美中科技戰增加供應鏈風險　台灣具兩大特色成半導體產業樞紐

【記者蕭文康／台北報導】近年來半導體產業趨勢聚焦於AI時代及地緣政治變動下的產業新局勢，生成式人工智慧、高效能運算晶片與先進製程技術，這些關鍵因素將持續驅動半導體產業的快速成長。然而，美中兩國在科技領域的競爭與科技主權爭奪，導致產能布局不斷重組，並增加了供應鏈的風險與不確定性，這使得全球半導體產業面臨新的挑戰與調整壓力。DIGITIMES指出，在此背景下，台灣因其技術優勢與戰略地位，成為半導體產業鏈中的重要樞紐。
2025/09/06 16:31
財經 產業脈動
弘塑新建廠房產能倍增　今年營收將創新高、匯損明年將緩解

弘塑新建廠房產能倍增　今年營收將創新高、匯損明年將緩解

【記者蕭文康／台北報導】半導體設備廠弘塑（3131）今參加櫃買中心業績發表會，發言人梁勝銓表示，公司新建二期廠及路竹化學品廠，提升產能，儘管新廠產能轉移較慢，但預期將逐步加速，而今年上半年營收較去年增長逾50%，預計全年營收創新高。面對匯損挑戰，他預期明年匯損將逐漸緩解。公司未來聚焦半導體3D封裝及化合物半導體應用，並看好邏輯晶片、HBM層數增加帶來的需求。
2025/08/18 15:29
財經 產業脈動
分析｜聯發科布局AI ASIC　傳輸封裝領先、運算核心有待整合

分析｜聯發科布局AI ASIC　傳輸封裝領先、運算核心有待整合

【記者蕭文康／台北報導】聯發科（2454）近期因應全球智慧型手機市場成長趨緩，正加速推動業務轉型，積極切入雲端AI基礎設施領域，布局AI ASIC設計服務而受到產業界相當關注。據DIGITIMES研究部門觀察，此舉不僅是聯發科業務戰略重心的重大調整，更是鞏固AI時代的競爭優勢。不過，關鍵將取決於其是否能建立起具備競爭力的運算核心架構，以及系統層級的設計整合能力。
2025/07/12 17:16
財經 產業脈動
穎崴續攻先進製程！7奈米以下營收比重近9成　下半年審慎樂觀

穎崴續攻先進製程！7奈米以下營收比重近9成　下半年審慎樂觀

【記者蕭文康／台北報導】半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技（6515）今（26）日舉辦法說會。針對下半年營運展望上，穎崴董事長王嘉煌預期，由於近期有關稅、匯率的問題，甚至還有地緣政治戰爭的問題，會影響到終端的消費性的產品，一旦終端的消費性的產品需求如果說有很明顯的下降的話，可能半導體晶片的需求可能也會下降，所以還有蠻多的這些變數，但對下半年整體來看還是持審慎樂觀看法。
2025/06/26 13:42
財經 產業脈動
吳田玉曝日月光美國廠積極規劃中　張虔生長女張淡堯進入投控董事會

吳田玉曝日月光美國廠積極規劃中　張虔生長女張淡堯進入投控董事會

【記者蕭文康／台北報導】封測大廠日月光投控（3711）今舉行股東會，董事長張虔生未出席，由執行長吳田玉主持。針對媒體詢問日前NVIDIA宣布將與台積電（2330）、日月光等合作夥伴於未來4年在美國生產價值達5千億美元的AI基礎設施，吳田玉透露，美國測試廠正在積極規劃中，不過因執行面要考量的因素眾多，目前還不清楚，因此會在適當的時間再向大家宣佈。而市場關注二代接班人選之一的張虔生長女張淡堯今也當選投控董事。
2025/06/25 13:10
財經 產業脈動
今年台灣半導體產值將達6.33兆元年增19%　工研院：政策風險成挑戰

今年台灣半導體產值將達6.33兆元年增19%　工研院：政策風險成挑戰

【記者蕭文康／台北報導】工研院日前舉辦「2025全球科技產業競局之趨勢與挑戰系列研討會」，聚焦半導體策略定位、電子零組件商機與量子科技供應鏈布局3大主題，剖析全球產業變局下台灣的機會與挑戰。其中，工研院預估今年半導體產值將突破7千億美元來到7009億美元，年成長11.2%；台灣方面，AI相關應用將推升IC製造與封測產能利用率，預估全年產值將達新台幣6兆3313億元，年成長19.1%，展現強勁動能。
2025/06/16 16:03
財經 產業脈動
蔡力行演講1｜聯發科首顆2奈米旗艦晶片9月亮相　將再與高通正面交鋒

蔡力行演講1｜聯發科首顆2奈米旗艦晶片9月亮相　將再與高通正面交鋒

【記者蕭文康／台北報導】聯發科（2454）執行長蔡力行今天在COMPUTEX以「從邊緣AI到雲端AI的願景」發表主題演講，他並宣布聯發科2奈米產品將在今年9月設計定案（Tape out），他預期這是高量產的晶片，相較3奈米製程，效能將提升15%，功耗下降25%，而未來A16、A14 以及之後的產品都會採用。
2025/05/20 13:03
財經 產業脈動
力積電宣布聯手10強參展Computex 　首秀3D AI半導體解決方案

力積電宣布聯手10強參展Computex 　首秀3D AI半導體解決方案

【記者蕭文康／台北報導】Computex國際電腦展即將登場，力積電（6770）董事長黃崇仁今宣布愛普、晶豪、工研院、智成、Skymizer、滿拓、Zentel、力晶微元等10家供應鏈合作夥伴，共同推出3D AI半導體解決方案，瞄準語言模型推論和影像辨識兩大AI應用市場，從IP、IC設計服務、高頻寬記憶體架構、存算整合架構、電源管理晶片到晶圓堆疊、3D封裝等不同層次的技術展示，凸顯台灣以半導體科技為核心，助力全球AI業界發展高效能、低功耗、低成本的創新應用。
2025/05/12 15:19
財經 產業脈動
智原首季受惠先進封裝營收季增152%　上半年營收將超越去年全年表現

智原首季受惠先進封裝營收季增152%　上半年營收將超越去年全年表現

【記者蕭文康／台北報導】ASIC暨矽智財廠智原科技（3035）今舉行法說會並公布首季財報，其中2025年第1季合併營收受惠於先進封裝業務出貨帶動達74.4億元，季增152%，年增188%，毛利率為20.3%，淨利3.5億元，每股純益1.33元。展望第2季，預期先進封裝業務減少，單季營收將較上季衰退約3成，毛利率回升到27~30%，不過，NRE（委託設計）營收在先進製程委託設計案認列下可望較上季增加並創下單季新高，今年上半年合併營收可望超越去年全年表現。
2025/04/22 15:15
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