暉盛創新板掛牌首日飆漲逾34%　將聚焦2.5D/3D封裝技術升級

【記者蕭文康／台北報導】隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、電動車與綠能市場的持續擴張，半導體產業進入新一波投資與製程升級潮。暉盛科技（7730）4日以每股72元正式登創新板交易，開盤後股價最高來到96.7元，大漲24.7元或34.31%，開啟蜜月行情。

暉盛自電漿跨足先進封裝等半導體設備

暉盛憑藉深厚的電漿核心技術與自主研發優勢，全面布局先進封裝、ABF與玻璃基板、第三代半導體、晶圓再生及智慧製造領域，積極搶占全球設備市場先機。

由於摩爾定律漸近極限，半導體大廠紛紛押注2.5D/3D IC、扇出型晶圓級（FOWLP）、面板級封裝（FOPLP）與Chiplet架構，帶動對乾式清洗、去膠與蝕刻設備的龐大需求。暉盛-創鎖定Hybrid Bonding、PLP及WLP等關鍵技術，成功切入先進封裝設備供應鏈。

根據市調機構Yole Group報告顯示，由於AI、HPC、資料中心、感測器和行動裝置等領域需求提升，2.5D/3D封裝技術（Hybrid Bonding之應用）的市場規模預計從2023年的102億美元增至2029年的276億美元。此外，Hybrid Bonding市場規模則從2023年的121億美元，預計到2031年達到233億美元。

暉盛-創已開發適用於Hybrid Bonding與FOPLP的電漿乾式製程設備，在晶片異質整合、低溫接合與多晶片封裝製程中發揮重要作用。同時，隨著高階運算需求推升，ABF載板持續朝大面積、多層數、細線路發展。

暉盛-創率先推出可處理850×750mm大面積規格的乾式蝕刻技術，領先業界既有700×700mm標準，並能精確控制表面粗糙度，取代傳統濕式製程，符合低碳與ESG趨勢。

深耕ABF與玻璃基板、第三代半導體、晶圓再生與智慧製造

暉盛董事長宋俊毅表示，玻璃基板因具備高穩定度與耐高溫特性，能減少圖案變形50%，成為資料中心與AI GPU封裝的潛力材料。暉盛-創積極開發玻璃蝕刻與表面處理能力，並投入TGV（Through Glass Via）穿孔清潔，卡位未來Glass Core應用市場，搶占先進封裝新藍海。

他進一步指出，化合物半導體SiC與GaN具備高耐壓與高效率特性，應用於電動車、儲能、5G通訊及綠電設備，市場潛力龐大。暉盛-創已完成SiC電漿蝕刻與GaN表面處理設備的開發，並推進相關模組導入，積極搶攻功率元件應用市場。

至於在晶圓再生領域，暉盛-創開發乾式去膜技術，以ICP RIE蝕刻方式去除Nitride、Poly-Si、SiC、SiO₂與Low/High K薄膜，取代傳統濕式清洗。此技術不僅可降低化學藥品與純水使用，減少廢水處理成本，更能將晶圓去膜率由60%提升至100%，大幅改善良率。目前已成功取得國內大廠採用，呼應客戶降低成本與實現ESG永續發展的雙重需求。隨著先進製程控片需求增加，晶圓再生市場規模可望進一步擴大，暉盛-創具備明顯先發優勢。

面對製程日益複雜化，暉盛-創積極推動智慧製造與數位轉型。公司已導入MES、ERP、CRM與PLM系統整合，並建構AI製程參數學習平台與虛擬量產系統，進行製程監控與良率預測。透過AI模型與智慧維運系統，暉盛-創可提升製程穩定性與效率，為未來大規模產能擴張奠定基礎。

法人表示，暉盛-創透過在先進封裝、ABF與玻璃基板、第三代半導體、晶圓再生與智慧製造等多面向的深耕，不僅強化了在半導體設備市場的競爭力，也緊扣AI、HPC、EV與綠能發展趨勢，後續營運動能看旺。

⭐️ 即刻下載《知新聞》App！免費！