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3D晶片
台積電北美技術論壇登場！首揭最新A13/A12製程技術　預計2029年量產

台積電北美技術論壇登場！首揭最新A13/A12製程技術　預計2029年量產

【記者蕭文康／台北報導】台積電（2330）今（美國當地時間22日）舉辦2026年北美技術論壇，會中揭示其最先進製程技術的最新創新成果。其中，繼2025年發表業界領先的A14製程技術之後，台積電今年更首度對外宣布將新推出的A13製程技術直接升級，較A14面積縮小6%，並預告A12製程，兩者都預計2029年量產，實現更精簡且更高效的設計，以滿足客戶對下 一代人工智慧、高效能運算、以及行動應用永無止境的運算需求。
2026/04/23 05:50
財經 科技新知
經濟部聚焦矽光子及3D晶片模組　帶動逾24億投資

經濟部聚焦矽光子及3D晶片模組　帶動逾24億投資

【記者蕭文康／台北報導】2025 SEMICON Taiwan國際半導體展今（10）日正式開盛大登場，經濟部產業技術司整合工研院、金屬中心打造「經濟部科技研發主題館」，並攜手日月光、承湘科技、和亞智慧科技、巽晨國際、德律科技等業者展示37項前贈技術，全面展現在AI晶片、先進製造與封測設備，以及化合物半導體等關鍵領域的研發能量及產業鏈實力。
2025/09/10 12:23
財經 產業脈動
力積電宣布聯手10強參展Computex 　首秀3D AI半導體解決方案

力積電宣布聯手10強參展Computex 　首秀3D AI半導體解決方案

【記者蕭文康／台北報導】Computex國際電腦展即將登場，力積電（6770）董事長黃崇仁今宣布愛普、晶豪、工研院、智成、Skymizer、滿拓、Zentel、力晶微元等10家供應鏈合作夥伴，共同推出3D AI半導體解決方案，瞄準語言模型推論和影像辨識兩大AI應用市場，從IP、IC設計服務、高頻寬記憶體架構、存算整合架構、電源管理晶片到晶圓堆疊、3D封裝等不同層次的技術展示，凸顯台灣以半導體科技為核心，助力全球AI業界發展高效能、低功耗、低成本的創新應用。
2025/05/12 15:19
財經 產業脈動
力積電與AMD合作　180億元聯貸資金到手

力積電與AMD合作　180億元聯貸資金到手

【記者林巧雁／台北報導】彰化銀行統籌主辦力晶積成電子製造公司7年期180億元聯貸案昨簽約，目前力積電新推出的3D AI Foundry技術平台已開始和美商超微(AMD)展開合作，今年落成的銅鑼廠正導入相關設備，為客戶提供3D晶圓堆疊代工服務。力積電並持續透過產學合作開發新技術，可為大型語言模型人工智慧應用市場及AI PC新需求，提供高性價比的解決方案。
2024/11/13 09:07
財經 產業脈動
半導體後段測試龍頭鴻勁今年將賺逾2個股本　31日以559元登錄興櫃

半導體後段測試龍頭鴻勁今年將賺逾2個股本　31日以559元登錄興櫃

【記者蕭文康／台北報導】鴻勁精密（7769）將於31日以每股559元登錄興櫃，該公司專注於後段測試分選機（Handler）與溫度控制系統的研發與製造，這些設備廣泛應用於AI/HPC（高效能計算）、車用、5G/IoT、消費性電子以及記憶體晶片等領域，隨著CoWos產能需求攀升，公司營運動能可望持續成長。
2024/10/29 15:18
財經 產業脈動
台積電OIP生態系論壇下周登場　今年聚焦A16、3D晶片堆疊及先進封裝技術進展

台積電OIP生態系論壇下周登場　今年聚焦A16、3D晶片堆疊及先進封裝技術進展

【記者蕭文康／台北報導】台積電（2330）「開放創新平台生態系統論壇（Open Innovation Platform Ecosystem Forum）」將在下周（25日）由美國加州聖搭拉拉起跑，預計11月13日回到台灣新竹舉行。今年北美場次論壇重點將聚焦並探討A16、N2和N3製程中，先進節點設計的新挑戰及相應的設計流程和方法學，以及最新的3DFabric™晶片堆疊和先進封裝製程等。
2024/09/16 16:51
財經 產業脈動
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