力積電宣布聯手10強參展Computex 　首秀3D AI半導體解決方案

財經產業脈動

2025/05/12 15:19

【記者蕭文康／台北報導】Computex國際電腦展即將登場，力積電（6770）董事長黃崇仁今宣布愛普、晶豪、工研院、智成、Skymizer、滿拓、Zentel、力晶微元等10家供應鏈合作夥伴，共同推出3D AI半導體解決方案，瞄準語言模型推論和影像辨識兩大AI應用市場，從IP、IC設計服務、高頻寬記憶體架構、存算整合架構、電源管理晶片到晶圓堆疊、3D封裝等不同層次的技術展示，凸顯台灣以半導體科技為核心，助力全球AI業界發展高效能、低功耗、低成本的創新應用。

力積電聯手10強參加Computex展3D AI半導體解決方案。左到右依序為滿拓科技副總邱垂勳、Zentel Japan 總經理林國雄、晶豪科技處長蕭子哲、台灣發展軟體董事長賴俊豪、力積電總經理朱憲國、力積電董事長黃崇仁、愛普科技執行長陳文良、工研院組長莊凱翔、智成電子總經理黃振昇。蕭文康攝

zoomin — 力積電聯手10強參加Computex展3D AI半導體解決方案。左到右依序為滿拓科技副總邱垂勳、Zentel Japan 總經理林國雄、晶豪科技處長蕭子哲、台灣發展軟體董事長賴俊豪、力積電總經理朱憲國、力積電董事長黃崇仁、愛普科技執行長陳文良、工研院組長莊凱翔、智成電子總經理黃振昇。蕭文康攝

記憶體與愛普、晶豪及Zentel合作

黃仁崇強調，力積電在Wafer-on-Wafer晶圓堆疊與3D封裝領域耕耘多年，今年與合作夥伴在Computex展中共同以3D AI半導體解決方案為主題設置展覽專區。

在記憶體創新方面，愛普的VHMTM系列三大解決方案展示高頻寬、高容量多層架構與支援SoC設計的記憶體中介層(Interposer) ；晶豪則針對本地AI推論需求推出aiPIM，實現記憶體模組與 AI 核心的垂直整合；Zentel針對邊緣AI運算的高頻寬、低功耗需求展出RD-LE-HBM。

與工研院、智成合作3D堆疊技術

針對建構高效能AI系統所需的IP，展覽現場將有Skymizer的HyperThought高效AI加速器 IP、滿拓優化語言模型的AI IP；工研院展示與力積電合作的MOSAIC 3D AI 晶片展現透過3D堆疊實現存算一體的創新成果；智成則利用晶圓堆疊將ARM處理器與DRAM整合來體現IC Design Service實力。

黃崇仁說，力積電的Wafer-on-Wafer產品已獲得國際大客戶、一線邏輯代工大廠導入驗證，順利量產出貨的Interposer，更出現供不應求狀況，顯示出AI市場需求火熱。這次全球AI巨頭雲集的Computex展，力積電與夥伴一起推動的3D AI半導體解決方案，將為國際級客戶、AI系統設計廠商帶來創新商機。