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半導體測試廠穎崴30億元CB掛牌交易　特聘技術顧問布局下一世代半導體應用

半導體測試廠穎崴30億元CB掛牌交易　特聘技術顧問布局下一世代半導體應用

【記者蕭文康／台北報導】半導體解決方案廠穎崴科技（6515）因應AI、HPC應用爆發，以及高階製程、先進封裝相關的半導體測試介面開發等需求，近期發行第二次30億元無擔保轉換公司債（Convertible Bond, CB），募得資金額達39.01億元，所募資金作為充實營運資金用，此CB已於2月5日掛牌交易。另聘任成功大學材料科學及工程學系特聘教授洪飛義博士擔任「穎崴科技講座教授暨技術顧問」，布局下一世代半導體應用。
2026/02/09 08:15
財經 產業脈動
Q1記憶體價格全面上修！DRAM合約價季增90~95%　NAND Flash季增55~60%

Q1記憶體價格全面上修！DRAM合約價季增90~95%　NAND Flash季增55~60%

【記者蕭文康／台北報導】由於2026年第1季AI與資料中心需求持續加劇全球記憶體供需失衡，原廠議價能力有增無減，根據TrendForce最新記憶體產業調查並據此全面上修第1季DRAM、NAND Flash各產品價格季成長幅度，預估整體conventional DRAM合約價將從1月初公布的季增55~60%，改為上漲90~95%，NAND Flash合約價則從季增33~38%上調至55~60%，並且不排除仍有進一步上修空間。
2026/02/02 19:00
財經 產業脈動
金寶集團尾牙3｜許介立：去年是康舒轉型落實的1年　今年AI營收佔比要拉升至30%

金寶集團尾牙3｜許介立：去年是康舒轉型落實的1年　今年AI營收佔比要拉升至30%

【記者李宜儒／台北報導】康舒今舉行尾牙，董事長許介立表示，2025年是康舒轉型落實的一年，透過長久的努力，不管在產品、在跟集團之間的合作，還有整體的營運，以及跟客戶的關係，完成了這個轉型的第一步。2025年，康舒AI相關產品佔營收比重約20%，2026年要拉升至30%。
2026/01/21 20:18
財經 產業脈動
金寶集團尾牙1｜許介立首度以董座身份出席　今年將聚焦AI、ODM等4大目標

金寶集團尾牙1｜許介立首度以董座身份出席　今年將聚焦AI、ODM等4大目標

【記者李宜儒／台北報導】金寶集團今（21日）於南港展覽館舉行尾牙旺年會，今年也是許介立以董事長身份出席。展望2026年，集團幾個發展方向，包括要持續去發展AI，也鼓勵所有的同仁們去運用AI以提升效率，另外以也要從EMS進步到ODM，不僅營收提升，也要提高獲利，並整合集團資源滿足客戶需求。
2026/01/21 17:43
財經 產業脈動
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