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工研院估今年台灣半導體產業產值將達6.5兆年增22% 明年將達7.1兆續創新高

工研院估今年台灣半導體產業產值將達6.5兆年增22% 明年將達7.1兆續創新高

【記者蕭文康/台北報導】受惠於AI 資料中心、邊緣運算及供應鏈積極備貨需求,工研院預估2025年台灣半導體產業產值將達6.5兆元,年成長率22.0%,包括IC製造、設計及封測產業均同步創下新高。這股強勁動能將延續,預計2026年產值將正式突破7兆元大關,達7.1兆元,年成長率為10.0%。
天璣9500發表3|聯發科準備在台積電美國廠投片 與英特爾合作侷限在成熟製程

天璣9500發表3|聯發科準備在台積電美國廠投片 與英特爾合作侷限在成熟製程

【記者蕭文康/台北報導】聯發科(2454)日前宣布已開始與台積電深入合作2奈米製程,預計明年第4季量產,並透露正準備在美國亞利桑那州廠投片,主要因應美國客戶需求及晶片關稅風險。與英特爾的合作聚焦成熟製程晶圓代工與策略合作,未來不排除深化合作,而與NVIDIA則僅有技術層面合作,尚無財務合作。另預期手機市場整體增長有限,約1~2%,旗艦及次旗艦機種比重提升,受益於拍照性能提升、PC級遊戲體驗及未來AI手機推動。
大聯大估Q3營收最高季增5.8%!旺季成長不如Q2 下半年訂單能見度不明朗

大聯大估Q3營收最高季增5.8%!旺季成長不如Q2 下半年訂單能見度不明朗

【記者蕭文康/台北報導】IC通路商大聯大(3702)今舉行線上法說,大聯大第2季營收2504.52億元,創歷史次高,稅後淨利21.86億元,年增34%,每股純益1.05元,上半年每股純益2.1元。第3季營收預估2450至2650億元,約季減2.1%至季增5.8%,每股純益1.48~1.8元。大聯大財務長袁興文針對新台幣匯率波動造成短期匯損強調,透過避險及財務成本控管,影響可控。另下半年訂單能見度還不明朗、第3季還是會是旺季但成長不如第2季。
聯發科Q2每股賺17.5元 Q3因上半年提前拉貨營收約季減7~13%

聯發科Q2每股賺17.5元 Q3因上半年提前拉貨營收約季減7~13%

【記者蕭文康/台北報導】聯發科技(2454)今舉行法說會,其中,第2季營收1503.69億元,季減1.9%,淨利280.64 億元,季減 5%,每股純益 17.5 元,低於上季的 18.43 元,營收和獲利衰退主要是受新台幣升值影響。展望第3季,聯發科執行長蔡力行表示,對天璣 9500 與 GB10 的量產感到振奮,預期 AI 平板與車用晶片的成長動能將延續至第3季,不過,由於部分需求已提前至上半年顯現,導致季節性有別以往,預期第3季營收將較第2季下滑7%至 13%。
AI強勁需求驅動 Q2全球前10大IC設計廠營收季增6%、輝達穩居榜首

AI強勁需求驅動 Q2全球前10大IC設計廠營收季增6%、輝達穩居榜首

【記者蕭文康/台北報導】由於2025年第1季因美國關稅政策促使終端電子產品備貨提前啟動,以及全球各地興建AI資料中心,半導體晶片需求優於以往淡季水準,助益IC產業表現,根據TrendForce最新調查,第1季前10大無晶圓IC設計業者營收合計季增約6%,達774億美元,續創新高,而NVIDIA單季營收423億美元,季增12%,穩居營收排名第1。
AI、智慧駕駛及低軌衛星需求增溫 今年全球HDI板產值可望創高峰

AI、智慧駕駛及低軌衛星需求增溫 今年全球HDI板產值可望創高峰

【記者李宜儒/台北報導】法人表示,隨著AI技術應用重心由雲端運算,逐步延伸至邊緣運算,帶動AI手機與AI PC的滲透率正快速提升,手機與PC迎來溫和成長,又加上AI伺服器與低軌衛星通訊需求的爆發,為全球高密度連結板(HDI)擴大了新應用市場,預估2025年全球HDI產值將達143.4億美元,年成長率8.7%,改寫歷史新高紀錄。
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