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均華董座梁又文稱CoWoS才剛開始 像中華隊打世界盃一樣就是個基礎

均華董座梁又文稱CoWoS才剛開始 像中華隊打世界盃一樣就是個基礎

【記者蕭文康/台北報導】封裝設備廠均華(6640)和均豪(5443)今參加櫃買中心業績發表會,均華董事長梁又文針對先進封裝市場展望表示,先進封裝CoWoS只是剛開始,是一個基礎,就像中華隊打世界盃一樣就是個基礎,未來會朝Beyond CoWoS立體3D IC堆疊發展,同時,他分析AI這麼難做的晶片,進了前端的晶圓廠,要6個月到7個月符,到了後段,以前可能10天、20天、30天,現在要接近2個半月到3個月,要泡沫其實也不是那麼容易。
工研院估今年台灣半導體產業產值將達6.5兆年增22% 明年將達7.1兆續創新高

工研院估今年台灣半導體產業產值將達6.5兆年增22% 明年將達7.1兆續創新高

【記者蕭文康/台北報導】受惠於AI 資料中心、邊緣運算及供應鏈積極備貨需求,工研院預估2025年台灣半導體產業產值將達6.5兆元,年成長率22.0%,包括IC製造、設計及封測產業均同步創下新高。這股強勁動能將延續,預計2026年產值將正式突破7兆元大關,達7.1兆元,年成長率為10.0%。
天璣9500發表3|聯發科準備在台積電美國廠投片 與英特爾合作侷限在成熟製程

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【記者蕭文康/台北報導】聯發科(2454)日前宣布已開始與台積電深入合作2奈米製程,預計明年第4季量產,並透露正準備在美國亞利桑那州廠投片,主要因應美國客戶需求及晶片關稅風險。與英特爾的合作聚焦成熟製程晶圓代工與策略合作,未來不排除深化合作,而與NVIDIA則僅有技術層面合作,尚無財務合作。另預期手機市場整體增長有限,約1~2%,旗艦及次旗艦機種比重提升,受益於拍照性能提升、PC級遊戲體驗及未來AI手機推動。
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