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均華董座梁又文稱CoWoS才剛開始 像中華隊打世界盃一樣就是個基礎
出版時間：2025/11/11 15:47
【記者蕭文康／台北報導】封裝設備廠均華（6640）和均豪（5443）今參加櫃買中心業績發表會，均華董事長梁又文針對先進封裝市場展望表示，先進封裝CoWoS只是剛開始，是一個基礎，就像中華隊打世界盃一樣就是個基礎，未來會朝Beyond CoWoS立體3D IC堆疊發展，同時，他分析AI這麼難做的晶片，進了前端的晶圓廠，要6個月到7個月符，到了後段，以前可能10天、20天、30天，現在要接近2個半月到3個月，要泡沫其實也不是那麼容易。
先進封裝朝Beyond CoWoS發展、也就是立體3D IC堆疊
梁又文跟現場法人說明，CoWoS只是剛開始，CoWoS是一個基礎，就像中華隊打世界盃一樣就是個基礎，接下來叫做Beyond CoWoS，叫做未來所謂的立體3D IC堆疊，晶片越難越難，然後從所謂的技術建置，一直到所謂的邊緣的AI裝置，目前大家手機應該沒有人手機是AI手機吧？那個應該是更難的事情。
可以看到一個非常重要的趨勢是，輝達執行長黃仁勳跟台積電其實這兩個是我們的明燈，可以告訴我們很多長久的方向，他印象最深刻的是台積電前董事長劉德音退休前跟大家說，「他覺得他做這麼久，沒有看過未來該做的事情有這麼的清楚」，均華也是有這樣的感受，所以說非常重要的一件事情是其實剛開始，大家不要把它當作是一個泡沫，泡沫是股票市場、資本市場，資金出入會泡沫，可是大家可以看到一件事情，這麼難做的晶片，一個東西交進了前端的晶圓廠，要6個月到7個月。到了後段，以前可能10天、20天、30天，現在要接近2個半月到3個月。
大家想過，一個東西進去到出來要3個月的時間，是非常困難的事情。希望大家能夠了解說，這其實難度非常高，所以它要泡沫其實也不是那麼容易。
另外，梁又文提到，先進封裝的資本支出明年會成長非常多，主要的客戶一家就超過1千億，這個部分其實本土廠商只佔10% 左右，均華大概佔大概1.5%左右。這10%裡面的1.5%是相當的高。
均華聚焦精密製造、AI 前3季每股賺9.4元
均華業務協理林坤輝表示，公司核心主要在精密製造，驅動未來打造最堅實的研發後盾，先進封裝技術快速演進，涵蓋 CoWoS、SoIC、WMCM 、ASIC、CPO。均華同時聚焦AI，持續研發高精度取放設備，為客戶提供穩健可靠的全方位後援。
在均華產品發展方面，Sorter佈局方面包括 AOI 加值、客製化功能模組、Sorter 市場延伸應用佔比極大化。在Bonder領軍產品方面，包括EFEM、串機模組、AI Inspection。核心延伸產品方面Hybrid Bond發展、Jig Saw。
今年前3季突破20.16億元，年增27%，淨利2.63億元，每股純益9.4元。其中，6月及8月營收單月均創單月新高。
均華預期，可持續受惠於先進封裝製程需求的擴張，第4季營收表現可望在AI所帶動的終端應用需求下維持穩健動能。同時，隨著先進封裝技術於全球產線的持續導入與擴產，均華將持續深化與客戶間的合作與共同開發，各產品線推進將同步進行。均華對整體年度營運表現仍保持正向期待，並視其具備進一步成長的亮點與空間。
均豪核心技術是CMP跟AOI的設備
封裝設備廠均豪（5443）資深處長黃盛宏表示，均豪核心技術是CMP跟AOI的設備一起去對客戶製程的合作。CMP的這個技術跟設備在台灣相對來說是比較特別，均豪是相當領先，相對台灣是相當領先的一個設備。
均豪核心技術第一個部分透過它的一個跟再生晶圓大廠的一個合作，對於拋光、清洗設備，有三大核心優勢，第一個是均豪有一個拋光功能，有4個獨立單元，每個單元是可以獨立運作或連動生產，並可以依照不同的一個製程的需求去設定出精拋跟粗拋的一個配方，兼具一個高產能跟高靈活度的一個的一個功能，確保一個生產效能的一個最大化。
其次在清洗的部分有一個超音波的清洗的一個模組，可以有效的清洗晶圓表面的一個潔淨的一個狀況跟能力，符合再生晶圓對於奈米越來越高的一個潔淨度的需求，也可以對於均豪的良率的一個提升的要求。
整體而言，均豪這個CMP的設備在拋光跟清洗這兩塊的一個主要的的一個強勢的一個優勢，可以支援再生晶圓它升級，對於未來終端客戶需求的一個擴張及需求。同時也可以幫客戶提升它整體的產能利用率跟它生產的穩定性。
均豪目前已經是有一個大量出貨的一個階段，在2026年預期這也是將會是一個很重要的一個主軸，均豪也跟合作夥伴，就是在生晶圓大廠的部分也在對於下一代的一些拋光的技術有做一些研發，共同開發附加價值的研發。
均豪Q3每股賺1.97元、股利政策維持2元或以上
均豪今年第3季營收34.28億元，季增59.9%，年增16.8%，歸屬於母公司的稅後淨利3.117億元，季增28.3%，年增20.5%，每股純益1.97元。其中，第3季的毛利率來到35.9%，主要是公司從面板轉到半導體有很明顯的改變，在2020年度後可以看到一個很明顯的一個改變，因為高附加價值的毛利的產品的比重的提升，導致毛利率是整體的往上攀升，對於未來隨著半導體的比重持續的穩定增加，對於高毛利附加價的毛利預期應該是會往正向、維持跟穩定的成長。
股利政策方面，他說，配息是希望可以配息到2塊錢，去年其實就是配息2塊，未來希望說可以創造給股東一個穩定的一個現金流跟一個投資報酬率，所以目標在今年看這個一個狀況應該 2 塊錢是可以維持，ROE希望是可以到 20%，半導體營收比重 70%，事實上在第3季已經有8成，所以應該會持續成長跟努力。
