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OpenAI助甲骨文、輝達等4家總市值飆136兆 分析師卻擔憂這件事

OpenAI助甲骨文、輝達等4家總市值飆136兆 分析師卻擔憂這件事

【編譯張翠蘭/綜合外電】人工智慧(AI)聊天機器人ChatGPT研發者OpenAI的瘋狂支出正在推動科技業發展,讓軟體巨頭甲骨文(Oracle)股價上周歷史性飆升,成為最新的贏家,並推動加上博通(Broadcom)、微軟(Microsoft)和輝達(Nvidia)等這4家公司的總市值,近3年成長超過4.5兆美元(約136.6兆美元)。然而分析師卻指出一項要命的弱點,稱「OpenAI仍是一家非營利組織,融資能力有限」。
iPhone17明晨亮相、法人大買386億!台股漲307點再創新高 台積電站上1200元

iPhone17明晨亮相、法人大買386億!台股漲307點再創新高 台積電站上1200元

【于倩若/綜合報導】蘋果即將於當地周二9日(台灣時間明晨1點)舉行秋季發表會推出iPhone 17等新品,不過其股價於發表會前夕收跌0.76%。而美股4大指數周一同步收高,納斯達克指數創新高,晶片股領漲。台股開盤後漲逾200點最高來到24789.74點再創盤中新高,台積電最高漲20元或1.69%至1200元追平盤中最高價。
字節跳動規避美中晶片戰 駐北京、上海員工被劃歸新加坡部門

字節跳動規避美中晶片戰 駐北京、上海員工被劃歸新加坡部門

【編譯黃惠瑜/綜合外電】路透社引述3位知情人士報導,短影音社群平台TikTok中國母公司字節跳動,最近悄悄的將負責晶片設計的員工,都歸屬到新加坡的1個部門,雖然許多人仍是在北京或上海工作。這或許是為了在美中關係緊張的處境下,繼續尋求取得先進半導體技術的策略之一。
分析|聯發科布局AI ASIC 傳輸封裝領先、運算核心有待整合

分析|聯發科布局AI ASIC 傳輸封裝領先、運算核心有待整合

【記者蕭文康/台北報導】聯發科(2454)近期因應全球智慧型手機市場成長趨緩,正加速推動業務轉型,積極切入雲端AI基礎設施領域,布局AI ASIC設計服務而受到產業界相當關注。據DIGITIMES研究部門觀察,此舉不僅是聯發科業務戰略重心的重大調整,更是鞏固AI時代的競爭優勢。不過,關鍵將取決於其是否能建立起具備競爭力的運算核心架構,以及系統層級的設計整合能力。
台灣居封裝戰略樞紐 SEMI推動3DIC先進封裝製造聯盟9月成立

台灣居封裝戰略樞紐 SEMI推動3DIC先進封裝製造聯盟9月成立

【記者蕭文康/台北報導】隨著AI晶片及HPC需求急遽攀升,全球半導體產業正迎來新一波技術變革。由於先進製程微縮技術門檻與成本不斷提高,摩爾定律推進趨緩,3DIC、面板級扇出型封裝(FOPLP)、小晶片(Chiplet)、共同封裝光學(CPO)等先進封裝技術,成為延續晶片效能提升與系統整合的關鍵解方,同時也加速推動前後段製程更緊密的技術協作與供應鏈整合。籌備多時的SEMI 3DIC 先進封裝製造聯盟 (SEMI 3DICAMA)也將於9月、SEMICON Taiwan 2025展會正式啟動。
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