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分析|聯發科布局AI ASIC 傳輸封裝領先、運算核心有待整合

分析|聯發科布局AI ASIC 傳輸封裝領先、運算核心有待整合

【記者蕭文康/台北報導】聯發科(2454)近期因應全球智慧型手機市場成長趨緩,正加速推動業務轉型,積極切入雲端AI基礎設施領域,布局AI ASIC設計服務而受到產業界相當關注。據DIGITIMES研究部門觀察,此舉不僅是聯發科業務戰略重心的重大調整,更是鞏固AI時代的競爭優勢。不過,關鍵將取決於其是否能建立起具備競爭力的運算核心架構,以及系統層級的設計整合能力。
台灣居封裝戰略樞紐 SEMI推動3DIC先進封裝製造聯盟9月成立

台灣居封裝戰略樞紐 SEMI推動3DIC先進封裝製造聯盟9月成立

【記者蕭文康/台北報導】隨著AI晶片及HPC需求急遽攀升,全球半導體產業正迎來新一波技術變革。由於先進製程微縮技術門檻與成本不斷提高,摩爾定律推進趨緩,3DIC、面板級扇出型封裝(FOPLP)、小晶片(Chiplet)、共同封裝光學(CPO)等先進封裝技術,成為延續晶片效能提升與系統整合的關鍵解方,同時也加速推動前後段製程更緊密的技術協作與供應鏈整合。籌備多時的SEMI 3DIC 先進封裝製造聯盟 (SEMI 3DICAMA)也將於9月、SEMICON Taiwan 2025展會正式啟動。
AI強勁需求驅動 Q2全球前10大IC設計廠營收季增6%、輝達穩居榜首

AI強勁需求驅動 Q2全球前10大IC設計廠營收季增6%、輝達穩居榜首

【記者蕭文康/台北報導】由於2025年第1季因美國關稅政策促使終端電子產品備貨提前啟動,以及全球各地興建AI資料中心,半導體晶片需求優於以往淡季水準,助益IC產業表現,根據TrendForce最新調查,第1季前10大無晶圓IC設計業者營收合計季增約6%,達774億美元,續創新高,而NVIDIA單季營收423億美元,季增12%,穩居營收排名第1。
解析|博通靠「客製AI晶片」營收創新高 《WSJ》揭崛起因素和背後風險

解析|博通靠「客製AI晶片」營收創新高 《WSJ》揭崛起因素和背後風險

【編譯張翠蘭/綜合外電】人工智慧(AI)熱潮帶動大量客製化運算晶片需求,美國晶片大廠博通(Broadcom)最新財報表現強勁,營收預測也優於市場預期。但美媒周日(6/8)分析指出,博通未來風險不小,包括面臨來自台灣聯發科等競爭對手以及未來出口管制的變數,加上長遠來看,市場涵蓋範圍不如輝達(NVIDIA)廣,投資者或許過度看好博通的估值。
周末精選〡COMPUTEX 2025開展倒數!黃仁勳抵台掀熱潮 一文掌握科技大咖亮點

周末精選〡COMPUTEX 2025開展倒數!黃仁勳抵台掀熱潮 一文掌握科技大咖亮點

【記者李宜儒/台北報導】COMPUTEX 2025將於5月20日正式開展,隨著輝達執行長黃仁勳已於16日先行抵台,也讓展覽的熱度逐漸增溫。主辦單位之一的台北市電腦公會理事長彭双浪表示,今年以「AI NEXT」為主題,聚焦AI運算、未來移動、先進通訊與綠能永續,呼應AI技術快速演進下的新一波應用浪潮。
黃仁勳駁DeepSeek低成本 揭R1模型為何需要「100倍以上運算能力」

黃仁勳駁DeepSeek低成本 揭R1模型為何需要「100倍以上運算能力」

【編譯張翠蘭/綜合外電】美國晶片大廠輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳周三(3/19)評論中國大陸AI新創深度求索(DeepSeek)聲稱低成本新AI模型R1的影響,指出它需要的運算量其實比許多人想像的要更多,與外界先前對「R1可能減少晶片需求」的理解是完全相反,它「實際上消耗了100倍以上的運算資源」。
AI熱潮帶動全球前10大IC設計業者去年營收合計年增49% NVIDIA囊括半數占比

AI熱潮帶動全球前10大IC設計業者去年營收合計年增49% NVIDIA囊括半數占比

【記者蕭文康/台北報導】2024年全球前10大IC設計業者營收合計約2,498億美元,年增49%。根據TrendForce最新研究,AI熱潮帶動整體半導體產業向上,特別是NVIDIA 2024年營收成長幅度高達125%,與其他廠商拉開明顯差距,成為半導體IC產業霸主。展望2025年,由於先進半導體製程有助於AI算力增長,各種大型語言模型(LLM)持續問世,加上DeepSeek等新型開源模型有機會降低AI成本門檻,助益AI相關應用從伺服器滲透至個人裝置,邊緣AI裝置將成為下一波半導體的成長動能。
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