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台積電曝領先全球先進製程藍圖 一文看懂未來3年最新技術進展

台積電曝領先全球先進製程藍圖 一文看懂未來3年最新技術進展

【記者蕭文康/台北報導】台積電(2330)2025年第31屆技術論壇以「Advancing the AI Future」為主題的全球巡迴落幕,一文看懂台積電今年論壇發表的各項最新製程技術。包括有首度公開次世代先進邏輯製程A14,較2奈米製程功耗降低30%、速度提升15%、密度增20%,預計2028年量產;同時持續推動CoWoS與TSMC-SoW技術支援高頻寬記憶體(HBM)及AI運算,預計2027年量產;推出新一代射頻技術N4C RF及超低功耗NGe製程,預計2026年第1季試產。
分析|AI競賽風向變了! 輝達如何改進特有晶片力保領先地位

分析|AI競賽風向變了! 輝達如何改進特有晶片力保領先地位

【編譯張翠蘭/綜合外電】人工智慧(AI)的發展和競賽近一年來發生顯著變化,儘管中國大陸新創深度求索(DeepSeek)和其他以「推論」為主的AI模型不斷興起,由台灣裔美國籍企業家黃仁勳共同創辦的晶片大廠輝達(NVIDIA)仍然緊跟發展趨勢,到底輝達如何改進其晶片,以保持在AI行業轉變中維持領先地位呢?
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