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台積電曝領先全球先進製程藍圖 一文看懂未來3年最新技術進展
【記者蕭文康／台北報導】台積電（23302）2025年第31屆技術論壇以「Advancing the AI Future」為主題的全球巡迴落幕，一文看懂台積電今年論壇發表的各項最新製程技術。包括有首度公開次世代先進邏輯製程A14，較2奈米製程功耗降低30%、速度提升15%、密度增20%，預計2028年量產；同時持續推動CoWoS與TSMC-SoW技術支援高頻寬記憶體（HBM）及AI運算，預計2027年量產；推出新一代射頻技術N4C RF及超低功耗NGe製程，預計2026年第1季試產。
A14製程領先全球預計2028年量產
本屆技術論壇實體參與人數續創新高，總計逾6900人參加北美、台灣、歐洲、日本及中國場次的實體活動，展現客戶對台積電的高度支持。台積電持續推進領先技術，首度向全球客戶揭示下一世代先進邏輯製程技術A14，相較於2奈米（N2）製程，A14在相同功耗下，速度提升15%；相同速度下，功耗降低30%，邏輯密度增加逾20%，並預計2028年開始生產。
同時，結合奈米片電晶體設計技術協同優化（Design-Technology Co-Optimization, DTCO）經驗，將TSMC NanoFlex™標準單元架構升級為NanoFlex™ Pro，進一步提升效能、能源效率與設計靈活性。
另外，台積電領先業界的先進邏輯製程、特殊製程及TSMC 3DFabric®先進系統整合服務的最新發展，為客戶提供一整套互連的技術組合，驅動產品創新，持續推進AI未來。
台積電董事長魏哲家在技術論壇中指出，公司的客戶不斷展望未來，而台積電的技術領先與卓越製造為他們提供了可靠的創新藍圖。台積電的先進邏輯技術，例如A14，是連接實體與數位世界的全方位解決方案組合的一部分，為客戶釋放創新，以推進AI未來。
研發9.5倍光罩尺寸的CoWoS預計2027年量產
為滿足AI應用對選輯與高頻寬記憶體（High-Bandwidth Memory, HBM）的需求，台積電持續推進CoWoS®（Chip on Wafer on Substrate）技術，研發9.5倍光罩尺寸的CoWoS，可於單一封裝中整合12個或更多HBM堆疊，預計2027年量產。
SoW-X運算能力是CoWoS的40倍、預計2027年量產
繼2024年發表系統級晶圓（TSMC-SoW™） 技術後，台積電再次突破創新，以CoWoS技術為基礎推出SoW-X，其運算能力是當前CoWoS解決方案的40倍，預計2027年量產。
台積電為完備選輯技術的極致運算能力與效率，提供許多解決方案，其中包括運用緊湊型通用光子引擎 （Compact Universal Photonic Engine, COUPE™） 技術實現矽光子整合，增進運算效能；以N12及N3技術做為HBM4的基礎裸晶，提升存儲與數據處理能力；針對AI應用推出新型整合型電壓調節器 （IntegratedVoltage Regulator, IVR），其垂直功率密度傳輪效率是傳統電路板獨立電源管理品片的5倍。
新一代射頻技術N4C RF預計2026年第1季試產
台積電推出最新一代射頻技術N4C RF，針對邊緣設備的AI需求，提供高速、低延運的無線大量數據傳輸能力。相較前代技術NGRF+、N4C RF功耗與品片面積均縮減30%，適合將更多數位內容整合到射頻系統單晶片設計中，適用於Wi-Fi 8及具豐富AI功能的真無線立體聲等新興標準應用，預計2026年第1季試產。
N3A製程先進運算能力支持先進駕駛輔助系統
台積電N3A製程以卓越的運算能力支持先進駕駛輔助系統 （Advanced Driver-Assistance Systems, ADAS） 及自動駕駛汽車 （Autonomous Vehicle, AV），現已進入汽車應用的生產階段，以及汽車電子委員會制訂的AEC-Q100第一級驗證的最後階段，並持續優化，以達成汽車零件每百萬分之缺陷率（DefectiveParts Per Million, DPPM）的標準。
隨著電子產品及家電逐步整合AI功能，物聯網應用對高效運算及能源效率需求日益提升，台積電的超低功耗NGe®製程已進入生產，並推動下一代技術N4e™，致力跨越邊緣AI的能源效率極限，助力智慧設備未來發展。
台積電強化生態圈共榮，落實創新於日常
台積電透過技術論壇推動產業創新、深化生態圈合作，本屆技術論壇中的「車用電子論壇（Automotive Forum）」首次從歐洲延伸至日本，於日本舉辦「車用電子座談會（Automotive Panel）」，二地共邀請16位業界專家深入探討車用電子最新技術發展與成果。
同時，為支持新創客戶舉辦的「Innovate with TSMC!」系列活動，透過「客戶推介（Customer Pitch）」及「創新專區（Innovation Zone）」二項活動，邀請客戶、創投及開放創新平台（Open Innovation Platform®, OIP）夥伴共襄盛舉。「Innovate with TSMC!」今年已邁入第三屆，首度將舉辦場地由北美擴展至歐洲，二地共計37家新創客戶、55家創投、5家開放創新平台夥伴出席。
新創客戶藉由「客戶推介」向潛在合作夥伴展現技術特點及發展願景，並結合「創新專區」演示一系列終端產品 ，藉由即時互動促進技術交流，共同強化創新生態圈的資源整合與平台發展。
此外，台積電亦設立由與會者票選的「年度最佳展示獎（Demo of the Year Award）」，今年北美地區由Cerebras Systems公司的晶圓級處理器（Wafer Scale Engine）獲獎，其12吋晶圓整合4兆個電晶體、90萬個AI核心，並內建44GB靜態隨機存取記憶體（Static Random-Access Memory, SRAM）的超大晶片，顯著提升計算資源的利用效率，實現低延遲、低能耗及低成本的技術優勢。
歐洲地區則由Axelera AI公司脫穎而出，其成功結合邊緣AI與超低功耗技術，使邊緣設備具備資料中心級別的 AI視覺影像處理能力，應用範圍涵蓋工業偵測、校園安防、醫療場域、金融機構等領域，展現AI在資源節約及安全升級上的潛力。
台積電強調，半導體是驅動科技創新與社會進步的基石，隨著AI時代來臨，萬物智慧互聯正逐步融入人類生活，對高效且節能運算的需求亦快速成長。台積電將持續深耕半導體技術發展、精進先進系統整合服務，並致力綠色製造與全球生產布局，攜手客戶加速產品創新，以實現更美好的永續未來。
