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台積電法說4|魏哲家首度證實德州是選項 曝正與Terafab討論合作

台積電法說4|魏哲家首度證實德州是選項 曝正與Terafab討論合作

【記者蕭文康/新竹報導】台積電(2330)近期傳出有意在美國德州設廠,包括與Tesla和SpaceX打造的晶片製造廠Terafab合作。對此,台積電董事長魏哲家今天首度證實,台積電考慮在亞利桑那州以外的地方擴產,德州是其中一個選項,也透露已派團隊去德州進行評估,也會與Terafab溝通,只是目前還在討論中,至於營運模式「我們仍在討論中,我只能先這麼說」。
半導體設備再添新兵!啟賦科技13日以120元登興櫃 聚焦AI擴產及智慧製造雙引擎 

半導體設備再添新兵!啟賦科技13日以120元登興櫃 聚焦AI擴產及智慧製造雙引擎 

【記者蕭文康/台北報導】半導體設備再添新兵!啟賦科技(7956)將於10月13日以每股參考價格120元登錄興櫃掛牌交易。啟賦科技業績表現強勁,主要成長動能來自全球半導體領導廠商持續擴充前段製程及先進封裝產能。法人指出,隨著人工智慧、高效能運算需求快速成長,全球半導體產業正迎來新一波大規模擴產與技術升級浪潮,晶圓廠對智慧製造、高階倉儲設備及物料管理效率的相關需求持續攀升,為半導體自動化設備市場帶來強勁成長契機。
分析|先進封裝爭霸戰!英特爾大搶單 台積電CoWoS看好穩坐主流至2028

分析|先進封裝爭霸戰!英特爾大搶單 台積電CoWoS看好穩坐主流至2028

【記者蕭文康/台北報導】先進封裝產業近期隨著英特爾EMIB積極搶單,讓市場憂心台積電的CoWoS優勢是否遭到侵蝕?對此,台積電全球AI與HPC業務開發處長李湘日前在半導體展演講時透露,今年台積電將量產全球最大5.5倍光罩尺寸的CoWoS封裝,良率逾98%,到2028年推14倍光罩尺寸CoWoS,預計2029推出大於14倍光罩尺寸的CoWoS版本。法人認為,台積電新的CoWoS-L仍會是主流,而英特爾的EMIB-T則會是市場的第二選擇,兩者將併存於市場而不是誰取代誰的問題。
AI算力引爆玻璃基板封裝新戰局!台積電2028年量產 台廠領先優勢至2030年

AI算力引爆玻璃基板封裝新戰局!台積電2028年量產 台廠領先優勢至2030年

【記者蕭文康/台北報導】AI晶片算力要求增加,晶片所需光罩尺寸倍率持續放大,推動半導體供應鏈積極導入扇出型面板級封裝(FOPLP)技術。DIGITIMES最新研究報告指出,為降低矽晶圓邊角切割的面積浪費,並解決超大尺寸封裝帶來的嚴重翹曲問題,業界正加速推進以玻璃基板取代矽晶圓載板,長遠目標將進一步以玻璃核心載板取代傳統ABF等有機載板。分析師楊仁杰指出,現階段台灣封測廠日月光與力成,以及面板廠群創皆已量產FOPLP技術,使台灣供應鏈暫居全球領先地位,台積電也於2026年啟動玻璃基板先進封裝試驗線,並預計於2028年量產。
群創布局FOPLP搶攻AI商機 首發Chip Last技術力拼2027量產

群創布局FOPLP搶攻AI商機 首發Chip Last技術力拼2027量產

【記者李宜儒/台北報導】隨著AI、高效能運算(HPC)及車用電子等應用快速發展,晶片朝高效能、多晶片(Chiplet)及異質整合架構發展,帶動先進封裝需求持續升溫。群創憑藉在大尺寸面板製程、精密加工及量產經驗,繼Chip First與TGV技術布局後,首次發表Chip Last關鍵技術平台,且透過高密度異質整合(HIPoS)平台,與一站式面板級測試解決方案,實現快速量產。
穎崴股價飆漲!6月每股大賺8.61元年增逾7倍 Q3新廠加入挹注成長動能

穎崴股價飆漲!6月每股大賺8.61元年增逾7倍 Q3新廠加入挹注成長動能

【記者蕭文康/台北報導】半導體測試介面大廠穎崴(6515)因最近6個營業日累積收盤價跌幅達32.69%,且6個營業日起迄兩個營業日收盤價價差達1875元,達上市公司公布注意交易資訊標準,今(15)公布最新財務自結數據。其中,今年6月合併營收達14.6億元,較去年同期大幅增長288.30%,單月稅前淨利達4億元,年增高達614.29%,6月歸屬母公司業主淨利達3.1億元,年增高達715.79%,單月每股純益(EPS)8.61元,年增712.26%,業績亮眼。
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