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分析｜AI催生超大封裝需求　CSP大廠恐從台積電CoWoS轉向英特爾EMIB方案

分析｜AI催生超大封裝需求　CSP大廠恐從台積電CoWoS轉向英特爾EMIB方案

【記者蕭文康／台北報導】由於AI HPC(高效能運算)對異質整合的需求仰賴先進封裝達成，其中的關鍵技術即是台積電的CoWoS解決方案。然而，隨著雲端服務業者(CSP)加速自研ASIC，為整合更多複雜功能的晶片，對封裝面積的需求不斷擴大，根據TrendForce最新研究，已有CSP開始考量從台積電的CoWoS方案，轉向英特爾的EMIB技術。
2025/11/26 08:42
財經 產業脈動
力積電Q2因匯損致虧損擴大　每股淨損0.8元、連虧8季並創新高

力積電Q2因匯損致虧損擴大　每股淨損0.8元、連虧8季並創新高

【記者蕭文康／台北報導】力積電（6770）今舉行線上法說，由於第2季有匯損因素，導致毛利率由上季的-5%擴到至-9%，每股淨損0.8元，不僅連8季虧損也創單季新高。總經理朱憲國針對第3季營運展望表示，第3季訂單能見度不高，大中華區驅動IC及影像感測器市場需求疲弱，歐美市場電源管理晶片需求相對比較強。
2025/07/22 18:41
財經 產業脈動
CoWoS產能今年需求倍增　高效能晶片熱應力難解、印能氣冷設備解痛點

CoWoS產能今年需求倍增　高效能晶片熱應力難解、印能氣冷設備解痛點

【記者蕭文康／台北報導】隨著摩爾定律物理極限的到來，半導體產業正透過系統技術共同優化（STCO）與異質整合開創效能增長的新路徑，根據DIGITIMES Research的預測，2025年全球對CoWoS及類CoWoS封裝產能的需求將成長113%。然而，先進封裝技術亦面臨許多挑戰，如CoWoS等日益複雜的2.5D封裝結構，也面臨著嚴峻的「氣泡」與「翹曲」挑戰，成為影響良率與可靠性的關鍵瓶頸。
2025/07/11 08:45
財經 產業脈動
輝達GTC今將登場　郭明錤從AI伺服器投資趨勢拋3大疑慮

輝達GTC今將登場　郭明錤從AI伺服器投資趨勢拋3大疑慮

【記者蕭文康／台北報導】業界關注的NVIDIA（輝達）GTC大會預計在今（17）日美國加州聖荷西舉行，預料將對於AI前景及最新AI伺服器推出時程和需求發表看法，對此，天風國際證券分析師郭明錤事前從投資角度看GTC 2025的觀察重點，其中提出目前NVIDIA的AI伺服器的投資趨勢有3大疑慮，分別是縮放定律 (Scaling law) 的有效性延續、新款AI伺服器的量產狀況與地緣政治。
2025/03/17 16:37
財經 產業脈動
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