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擷發科嵌入式展傳捷報!參展台灣AI博覽會 發表主題演講攻「AI落地部署」

擷發科嵌入式展傳捷報!參展台灣AI博覽會 發表主題演講攻「AI落地部署」

【記者蕭文康/台北報導】AI EXPO Taiwan 2026(台灣AI博覽會)將在25日開展,這次在X Forum(不知講堂)中將邀請專家以及包括NVIDIA、AMD、宜鼎(5289)、擷發科(7796)、戴爾、新代科技(7750)及聯發創新基地等台廠專題演講,從量子運算、極限算力到企業AI架構,揭示下一代AI發展路徑,直視AI如何走向真正可規模化的產業實踐。其中,擷發科甫於今年全球最大嵌入式電子與工業電腦應用展 (Embedded World 2026) 也傳出捷報,主打「AI × ASIC」軟硬體整合實力,主題於展會現場吸引參觀人次較往年大增2.5倍。
台灣記憶體模組廠德國嵌入式展大秀最新產品 微星展示完整Edge AI生態系

台灣記憶體模組廠德國嵌入式展大秀最新產品 微星展示完整Edge AI生態系

【記者蕭文康/德國紐倫堡報導】德國Embedded World 2026展台廠共逾140家齊聚,是所有海外參展國中最大的展出國。記憶體模組廠中包括有威剛(3260)、創見(2451)及十銓(4967)同步亮相旗下最新產品,其中,威剛工控現場展出最新4大應用場景,而品牌廠MSI微星(2377)則展示完整Edge AI生態系,從運算核心到現場部署,實現場域應用整合。
嵌入式電子展3|聯發科發布新Genio平台 搶攻機器人及商用無人機市場

嵌入式電子展3|聯發科發布新Genio平台 搶攻機器人及商用無人機市場

【記者蕭文康/德國紐倫堡報導】聯發科技(2454)10日在德國紐倫堡舉辦的Embedded World 2026展會上發表一系列賦能各式物聯網產品與應用的全新MediaTek Genio®平台,包括Genio Pro、Genio420以及 Genio360。其中,聯發科技聯發科物聯網(IoT)事業部的助理副總裁(AVP)Sameer Sharma指出,AI是一個主題,現在任何關於技術的對話都避不開AI,聯發科對AI的投資涵蓋具優勢的經典市場,包括智慧手機、汽車螢幕下方與輝達共同設計的DGX盒子,在ASIC方面,在資料中心贏得許多新設計,與資料中心內的GPU或CPU系統協同工作。
嵌入式電子展2|擷發科展AI模型與ASIC新產品 開發無人機軟硬結合吸睛

嵌入式電子展2|擷發科展AI模型與ASIC新產品 開發無人機軟硬結合吸睛

【記者蕭文康/德國紐倫堡報導】台灣ASIC設計服務與AI軟體解決方案廠擷發科技(7796),10日在德國Embedded World 2026展出從AI模型開發到ASIC晶片設計的完整軟硬體整合新產品,董事長楊健盟對現場參訪客戶揭示「AI×ASIC雙引擎策略」的最新技術進展與實際落地成果。他強調,公司採取「軟硬整合」的新商業模式,已成功協助多項專案跨越概念驗證(POC)階段,逐步邁向實質商轉,他也透露,下一步公司將切入無人機軟硬結合的應用領域,期望再添業績成長動能,預期年中就會有進一步成果展現。
直擊|德國嵌入式電子展 入門巨幅海報「台灣AI島」、「台灣製造最棒」

直擊|德國嵌入式電子展 入門巨幅海報「台灣AI島」、「台灣製造最棒」

【記者蕭文康/德國紐倫堡報導】Embedded-World 2026(嵌入式電子與工業電腦應用展)於3月3月10~12日於德國紐倫堡展覽中心登場,今年來自包台灣等43個國家、1262家參展商在7個展館、共計3萬4069平方米的展覽空間展出,較去年的1188家增加5%。在兩大入門處可見醒目台灣巨幅廣告「TAIWAN AI ISLAND」訴求「The Best Made In TAIWA」,台灣精品位於2號展館,參展廠商包括IP及IC設計業的擷發科技、聯發科技、瑞昱;記憶體模組廠的威剛、創見、十銓、宜鼎;記憶體製造有華邦電(2344),品牌廠有微星和華碩等超過140家企業向國際展現台灣在AI及半導體產業的高科技實力。
擷發科技結合AI及ASIC雙引擎策略 將前進德國EW 2026展軟硬整合實力

擷發科技結合AI及ASIC雙引擎策略 將前進德國EW 2026展軟硬整合實力

【記者蕭文康/台北報導】擷發科技(7796)今宣布將前進德國EW 2026展出從AI模型開發到 ASIC晶片設計的完整軟硬體整合量能,並揭示「AI × ASIC 雙引擎策略」的最新技術進展與實際落地成果。擷發科技董事長楊健盟表示,此一「軟硬整合」的新商業模式,已成功協助多項專案跨越概念驗證(POC)階段,逐步邁向實質商轉。隨著高毛利軟體授權與平台服務的營收佔比預期將持續攀升,為整體財務表現奠定更具延續性的成長基礎。
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