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分析|先進封裝爭霸戰!英特爾大搶單 台積電CoWoS看好穩坐主流至2028

分析|先進封裝爭霸戰!英特爾大搶單 台積電CoWoS看好穩坐主流至2028

【記者蕭文康/台北報導】先進封裝產業近期隨著英特爾EMIB積極搶單,讓市場憂心台積電的CoWoS優勢是否遭到侵蝕?對此,台積電全球AI與HPC業務開發處長李湘日前在半導體展演講時透露,今年台積電將量產全球最大5.5倍光罩尺寸的CoWoS封裝,良率逾98%,到2028年推14倍光罩尺寸CoWoS,預計2029推出大於14倍光罩尺寸的CoWoS版本。法人認為,台積電新的CoWoS-L仍會是主流,而英特爾的EMIB-T則會是市場的第二選擇,兩者將併存於市場而不是誰取代誰的問題。
宏碁小金雞安圖斯與漢翔簽合作備忘錄 加速中小型製造業打造AI智慧工廠

宏碁小金雞安圖斯與漢翔簽合作備忘錄 加速中小型製造業打造AI智慧工廠

【記者李宜儒/台北報導】宏碁旗下安圖斯與漢翔航空工業於 2026 台北國際塑橡膠工業展(TaipeiPLAS)正式簽署合作備忘錄(MOU)。雙方將整合安圖斯高效能 AI 伺服器、工作站產品線,以及漢翔自主研發的 AIxWARE 智慧製造平台,共同打造專為中小型製造業量身定制的 AI 工業應用解決方案,加速將企業級 AI 算力深入部署至第一線生產現場。
聯發科大秀Wi-Fi 8、6G與先進光通訊 與輝達合作DGX Spark晶片受關注

聯發科大秀Wi-Fi 8、6G與先進光通訊 與輝達合作DGX Spark晶片受關注

【記者蕭文康/台北報導】COMPUTEX(台北國際電腦展) 今正式開展,聯發科技以AI Without Limits為主題,將於COMPUTEX 2026展出在AI世代下從邊緣到雲端的次世代技術與解決方案,包括NVIDIA DGX Spark、甫獲2026 Best Choice Award金獎的最新Wi-Fi 8系列產品、賦能Agentic AI的平板、車用、物聯網等多元邊緣運算平台、最新6G、衛星通訊等前瞻技術,以及先進資料中心技術等,展現聯發科技在AI世代的研發實力與無限創新動能。
黃仁勳演講從口袋掏出「聯發科N1X晶片」 採台積電3奈米能執行代理程式

黃仁勳演講從口袋掏出「聯發科N1X晶片」 採台積電3奈米能執行代理程式

【記者蕭文康、于倩若/綜合報導】COMPUTEX 2026將於6月2日至5日在台北南港展覽館1、2館、世貿1館及台北國際會議中心盛大展開,2026年定位為「AI Together」,聚焦「AI運算」、「機器人&智慧移動」、「次世代科技」等主題。輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳於6月1日上午11點在台北流行音樂中心進行NVIDIA GTC Taipei主題演講,為COMPUTEX揭開序幕,受全球矚目。
蔡力行:Agentic AI將重塑運算架構 聯發科憑端到端布局打造下一波AI基礎價值

蔡力行:Agentic AI將重塑運算架構 聯發科憑端到端布局打造下一波AI基礎價值

【記者吳珍儀/台北報導】聯發科技執行長蔡力行今(1)日在NVIDIA GTC Live論壇表示,人工智慧(AI)正推動全球運算需求進入爆發性成長階段,未來十年從硬體、網路到應用都將出現結構性改變。其中,Agentic AI(代理式AI)將成為最重要的發展趨勢,而終端裝置(Edge Devices)在提供AI能力上的角色也將更加關鍵。聯發科憑藉從雲端到終端的完整布局,以及與全球科技領導企業的深度合作,將持續提供具備高效能與高能效的解決方案,創造新一代AI時代的基礎價值。
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