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台積電今年推進混合封裝 日月光、艾克爾與英特爾借勢崛起

台積電今年推進混合封裝 日月光、艾克爾與英特爾借勢崛起

【記者蕭文康/台北報導】 隨著人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)需求轉向多元化,先進封裝產業不僅供不應求也正迎來典範轉移。根據DIGITIMES觀察,2026年起,CoWoS與SoIC等先進封裝應用範圍從高階雲端AI加速器擴散至伺服器CPU、交換器、路由器與邊緣AI晶片等。而此趨勢不僅驅使台積電戰略性推進混合封裝,更帶動全球供應鏈從單一體系走向多軌並行的新格局。
投資長觀點|聯發科為何不會漲?短期難有大行情 中長期看這效應

投資長觀點|聯發科為何不會漲?短期難有大行情 中長期看這效應

【記者吳珍儀/台北報導】聯發科近期在科技權值股中表現落後市場,第3季毛利率下降至46.5%,創4年多新低,低於市場預期,雖然全年營收仍可創歷史新高,公司積極布局ASIC訂製晶片並瞄準2027年營收目標,但短期股價因毛利率下滑及AI晶片競爭激烈而承壓,中長期能否反映在營收成長仍需觀察。
輝達DGX Spark個人AI超級電腦今上市 搭載與聯發科共同設計GB10超級晶片

輝達DGX Spark個人AI超級電腦今上市 搭載與聯發科共同設計GB10超級晶片

【記者蕭文康/台北報導】NVIDIA DGX Spark個人AI超級電腦將於今(15日)正式上市,由於其搭載聯發科技(2454)與NVIDIA合作設計的GB10 Grace Blackwell超級晶片,NVIDIA DGX Spark讓開發者能在本地端對大型AI模型進行原型設計(prototype)、微調(fine-tune)和推論(inference),預計DGX Spark上市後,將驅動各產業迎來新一波的AI發展,也挹注聯發科業績表現。
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