台灣記憶體模組廠德國嵌入式展大秀最新產品 微星展示完整Edge AI生態系 【記者蕭文康/德國紐倫堡報導】德國Embedded World 2026展台廠共逾140家齊聚,是所有海外參展國中最大的展出國。記憶體模組廠中包括有威剛(3260)、創見(2451)及十銓(4967)同步亮相旗下最新產品,其中,威剛工控現場展出最新4大應用場景,而品牌廠MSI微星(2377)則展示完整Edge AI生態系,從運算核心到現場部署,實現場域應用整合。 2026/03/12 20:20 財經 產業脈動
聯發科前進MWC 2026大秀AI與通訊領先優勢 展最新6G等7大技術 【記者蕭文康/台北報導】聯發科技(2454)將於2026世界行動通訊大會(MWC)以「AI for Life: From Edge to Cloud」為主題,由總經理陳冠州發表主題演講,並展出聯發科技一系列最新技術,包含6G通訊的技術突破、搭載 Wi-Fi 8技術的5G-Advanced CPE平台、邊緣 AI在智慧型手機與物聯網裝置上的應用、車載通訊技術,以及次世代資料中心等7大技術,展現聯發科技以先進晶片及AI技術推動一個真正智慧、無縫連結生態系的領先地位。 2026/03/02 08:35 財經 產業脈動
聯發科去年Q4每股賺14.39元 蔡力行:ASIC業務明年有機會貢獻營收2成 【記者蕭文康/台北報導】聯發科(2454)今舉行法說會,去年第4季淨利為230.74億元,較前季減少9.3%,較去年同期減少3.6%,每股純益14.39元 ,2025年全年每股純益66.16元。針對法人關注的ASIC業務展望,2027年是否能貢獻營收的2成?聯發科副董事長暨執行長蔡力行認為,20%是有合理機會達到的,會盡全力去達成。 2026/02/04 16:55 財經 產業脈動
台積電今年推進混合封裝 日月光、艾克爾與英特爾借勢崛起 【記者蕭文康/台北報導】 隨著人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)需求轉向多元化,先進封裝產業不僅供不應求也正迎來典範轉移。根據DIGITIMES觀察,2026年起,CoWoS與SoIC等先進封裝應用範圍從高階雲端AI加速器擴散至伺服器CPU、交換器、路由器與邊緣AI晶片等。而此趨勢不僅驅使台積電戰略性推進混合封裝,更帶動全球供應鏈從單一體系走向多軌並行的新格局。 2026/01/14 10:49 財經 產業脈動
投資長觀點|聯發科為何不會漲?短期難有大行情 中長期看這效應 【記者吳珍儀/台北報導】聯發科近期在科技權值股中表現落後市場,第3季毛利率下降至46.5%,創4年多新低,低於市場預期,雖然全年營收仍可創歷史新高,公司積極布局ASIC訂製晶片並瞄準2027年營收目標,但短期股價因毛利率下滑及AI晶片競爭激烈而承壓,中長期能否反映在營收成長仍需觀察。 2025/11/04 17:25 財經 投資長觀點
聯發科估本季營收最多季增6%!明年雲端ASIC業績10億美元 後年至少倍增 手機晶片廠聯發科技預期,在旗艦智慧手機、GB10專案及車用晶片成長帶動下,第4季營收將介於新台幣1421億元至1501億元,較第3季持平至成長6%。執行長蔡力行說,2025年營收可望超過190億美元,將創下歷史新高。 2025/10/31 16:50 財經 產業脈動