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記憶體缺貨再延燒!韓國三星員工恐5月大罷工 HBM4市佔遠遜對手急結盟AMD

記憶體缺貨再延燒!韓國三星員工恐5月大罷工 HBM4市佔遠遜對手急結盟AMD

【記者陳力維/綜合報導】身為全球最大記憶體晶片製造商的韓國科技巨擘三星電子(Samsung Electronics),近期面臨嚴峻的「內外夾擊」考驗。對內,勞資雙方針對薪資與獎金制度的協商瀕臨破裂,工會以超過九成的壓倒性票數通過罷工計畫,恐於5月啟動長達18天的罷工行動,為全球半導體供應鏈投下震撼彈。對外,三星的HBM4次世代高頻寛記憶體全球市佔約22%,遠遜市場領先者SK海力士SK Hynix的57%,為了縮小與對手在人工智慧(AI)晶片大戰的差距,三星積極尋求突圍,今(3/18)宣布與美國超微(AMD)簽署諒解備忘錄,擴大在次世代記憶體供應與晶圓代工領域的戰略夥伴關係。
AI供應鏈風暴來襲?三星投票罷工18天 HBM恐受衝擊

AI供應鏈風暴來襲?三星投票罷工18天 HBM恐受衝擊

【編譯于倩若/綜合外電】三星電子(Samsung Electronics )工會就是否發動罷工展開投票,投票已於周一開始將持續到3月18日,所有工會成員都可以參與。如果投票者中超過半數支持罷工,則工會將在4月23日先舉行集會,之後於5月21日至6月7日發動全面罷工。 約有5萬名工會成員在三星負責半導體業務的裝置解決方案(Device Solutions)部門工作。業界人士警告,若發生罷工,可能會影響半導體生產,包括高頻寬記憶體(HBM)。
蔡力行談未來10年半導體願景 能源是AI時代創新最大限制也是催化劑

蔡力行談未來10年半導體願景 能源是AI時代創新最大限制也是催化劑

【記者蕭文康/台北報導】聯發科技(2454)執行長蔡力行除夕當天在2026 ISSCC國際固態電路會議上,分享半導體產業如何跟上日益激增的AI運算需求。他認為,「能源」依然是至今推動創新最大的限制,但也是推動創新的催化劑。同時,他也提出下一個10年半導體技術指標的目標與願景,包括光罩尺寸突破40倍、頻寬密度提升20倍、電源與散熱密度提升20倍運算效能每瓦效提升100倍。
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