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工研院估今年台灣半導體產業產值將達6.5兆年增22% 明年將達7.1兆續創新高

工研院估今年台灣半導體產業產值將達6.5兆年增22% 明年將達7.1兆續創新高

【記者蕭文康/台北報導】受惠於AI 資料中心、邊緣運算及供應鏈積極備貨需求,工研院預估2025年台灣半導體產業產值將達6.5兆元,年成長率22.0%,包括IC製造、設計及封測產業均同步創下新高。這股強勁動能將延續,預計2026年產值將正式突破7兆元大關,達7.1兆元,年成長率為10.0%。
AI熱潮帶旺測試需求!興櫃股王鴻勁股價衝上2235元 11月下旬掛牌上市

AI熱潮帶旺測試需求!興櫃股王鴻勁股價衝上2235元 11月下旬掛牌上市

【記者蕭文康/台北報導】興櫃暨半導體設備股股王鴻勁精密(7769)將於28日舉行上市前業績發表會,預計於11月下旬掛牌。鴻勁憑藉自研的ATC主動式溫控系統、分選機與高併測解決方案,成功切入AI、高效能運算(HPC)及車用晶片等高功耗應用領域。同時,公司以溫控精度、快速切換、穩定性與高併測效能建立市場差異化優勢,並積極擴充產能以因應北美AI客戶需求成長,展現強勁營運動能與全球化布局企圖。
臻鼎沈慶芳:PCB複雜度20年成長24000倍 在AI浪潮下跟半導體整合會更好

臻鼎沈慶芳:PCB複雜度20年成長24000倍 在AI浪潮下跟半導體整合會更好

【記者李宜儒/台北報導】PCB大廠臻鼎董事長沈慶芳表示, PCB其實是比半導體發展更早,早在1880年就有電力連結的PCB,2022年全球突然發現載板會缺貨,比晶片缺貨更嚴重,才重視PCB。沈慶芳說,跟現在來比較,一個我們100層的PCB跟20年前比,它的層數也好、它的尺寸也好、或者它的接點數也好,就已經成長24000倍了,也就是它難度已經是越來越高了。
電路板展|臻鼎打造「半導體+先進封裝+PCB」新版圖 搶占AI產業制高點

電路板展|臻鼎打造「半導體+先進封裝+PCB」新版圖 搶占AI產業制高點

【記者李宜儒/台北報導】印刷電路板產業年度盛會 TPCA Show 2025 今(22日)於南港展覽館熱烈登場,臻鼎(4958)以AI為主軸,展出一系列高階PCB與高階IC載板技術。董事長沈慶芳指出,PCB已從連接元件躍升為AI運算效能的關鍵核心。面對這波由AI與高速運算驅動的產業革命,臻鼎深化「One ZDT」策略佈局,開創「半導體+先進封裝+PCB」的新格局,為未來營運注入成長動能。
輝達北士科蓋總部三角習題終解 專家:新壽無條件下車是最佳方式

輝達北士科蓋總部三角習題終解 專家:新壽無條件下車是最佳方式

【記者林巧雁/台北報導】新壽同意和北市府合意解約,將T17、T18還給北市府給輝達蓋總部,僵持4個多月歹戲終於有好的結果。新壽7月剛併入母公司台新新光金,卻因三角習題處處挨打,掩蓋合併的喜悅。市場對於台新新光金吳東亮的成全決定給予肯定,對企業形象有正面幫助,若真走到訴訟不見得有利,無條件下車是最佳方式。
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