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聯電法說|Q3每股賺1.32元!先進封裝及矽光子未來幾季貢獻業績 Q4營收季增1~3%

聯電法說|Q3每股賺1.32元!先進封裝及矽光子未來幾季貢獻業績 Q4營收季增1~3%

【記者蕭文康/台北報導】聯電(2303)今舉行線上法說,其中,第3季合併營收742.4億元,季增8%。年增25.6%,毛利率達34%,淨利164.3億元,每股純益1.32元。針對第4季營運展望,在先進封裝與矽光子的合作,隨著既有專案逐步放量及新產品完成設計定案,預期這些合作將在未來幾季貢獻業務增長。聯電預期,晶圓出貨將增加低個位數成長(1~3%)、平均銷售價格穩健、毛利率約與上季的34%持平、產能利用率約91~93%、今年資本支出維持在20億美元。
精測法說|Q3大賺逾1.6個股本!AI與HPC爆發助攻 明年續保高成長

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【記者蕭文康/台北報導】中華精測(6510)今舉行法說並公布第3季財報及展望。其中,第3季合併營收19.05 億元,年增53.4%、季增16.2%;毛利率57.3%,稅後淨利5.51億元,年增100,每股純益16.75元,延續前3季成長動能,成長動能主要來自AI與高效能運算(HPC)測試需求增加、出貨持續放量,以及客戶次世代產品的營收貢獻。展望第4季,毛利率有可能回歸到長期目標50%到55%,取決於產品組合的影響,預期今年的營收會成長,明年會繼續維持今年增長幅度。
從IC設計、晶圓代工到封測!半導體密集財報周登場 法人關注4大焦點

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【記者蕭文康/台北報導】繼台積電(2330)及南亞科(2408)日前甫舉行完法說會後,本周進入財報發布密集期。其中包括有晶圓製造的聯電(2303)、旺宏(2337)、穩懋(3105)、IC設計的智原(3035)、瑞昱(2379)及聯發科(2454)、封測的日月光(3711)及力成(6239)等。市場關注包括第3季財報實際表現,更聚焦在於第4季營運展望,包括需求、產品報價、產能利用率,以及AI相關業務能否進一步轉化為營收與獲利等。
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