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Interposer
力積電銅鑼新廠將主攻AI領域　聯手台美日客戶進軍印度市場

力積電銅鑼新廠將主攻AI領域　聯手台美日客戶進軍印度市場

【記者蕭文康／台北報導】力積電（6770）今舉行股東會通過2024年財報及不分配股利案，董事長黃崇仁「因有事待辦」未出席，由副董事長謝再居主持。針對2025年展望，總經理朱憲國表示，未來，銅鑼新廠的擴充將以Interposer和Wafer-on-Wafer 3D代工業務為主軸，以因應AI應用爆發性成長的市場需求，同時，將會擴大與Tata合作，且與台美日客戶聯手進軍印度半導體市場。
2025/05/27 10:32
財經 產業脈動
力積電宣布聯手10強參展Computex 　首秀3D AI半導體解決方案

力積電宣布聯手10強參展Computex 　首秀3D AI半導體解決方案

【記者蕭文康／台北報導】Computex國際電腦展即將登場，力積電（6770）董事長黃崇仁今宣布愛普、晶豪、工研院、智成、Skymizer、滿拓、Zentel、力晶微元等10家供應鏈合作夥伴，共同推出3D AI半導體解決方案，瞄準語言模型推論和影像辨識兩大AI應用市場，從IP、IC設計服務、高頻寬記憶體架構、存算整合架構、電源管理晶片到晶圓堆疊、3D封裝等不同層次的技術展示，凸顯台灣以半導體科技為核心，助力全球AI業界發展高效能、低功耗、低成本的創新應用。
2025/05/12 15:19
財經 產業脈動
力積電法說2｜攜手愛普推出3D AI Foundry　強攻AI算力商機

力積電法說2｜攜手愛普推出3D AI Foundry　強攻AI算力商機

【記者蕭文康／台北報導】瞄準AI運算高性能、低功耗的需求，力積電22日今在法說會後宣布攜手愛普發表3D AI Foundry策略，以多層晶圓堆疊、高容值中介層(Interposer)製造技術，成為美商AMD、一線邏輯代工廠及大型封測廠(OSAT)合作夥伴，並已透過新技術承接訂單，預計在明年下半逐步放量。力積電董事長黃崇仁表示，銅鑼新廠已陸續導入新設備，因應新客戶的成長商機。
2024/10/22 17:53
財經 產業脈動
力積電新推3D晶圓堆疊/2.5D中介層　獲AMD等國際大廠青睞

力積電新推3D晶圓堆疊/2.5D中介層　獲AMD等國際大廠青睞

【記者蕭文康／台北報導】力積電（6770）雙喜臨門！AMD等美、日大廠將以力積電Logic-DRAM 多層晶圓堆疊技術，結合一線晶圓代工廠的先進邏輯製程，開發高頻寬、高容量、低功耗的3D AI晶片，為大型語言模型人工智慧( LLM_AI)應用及AI PC(個人電腦)提供低成本、高效能的解決方案。同時針對GPU與HBM(高頻寬記憶體)的高速傳輸需求，力積電推出的高密度電容IPD的2.5D Interposer(中介層)，也通過國際大廠認證，將在銅鑼新廠導入量產。
2024/09/05 08:50
財經 產業脈動
外媒緊咬輝達Blackwell出貨延宕　爆問題出在台積電CoWoS

外媒緊咬輝達Blackwell出貨延宕　爆問題出在台積電CoWoS

【編譯于倩若／綜合外電】科技新聞網站《The Information》上周率先報導輝達（Nvidia）下一代晶片Blackwell GPU因新發現設計瑕疵，可能延後出貨，輝達隨後否認了該報導稱情況不變，但包括《金融時報》和《彭博》等主流媒體都還是繼續報導Blackwell遭遇生產問題，《金融時報》和另一家英國媒體《The Register》都指出，問題可能與台積電封裝技術CoWoS有關。
2024/08/06 15:59
財經 產業脈動
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