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分析｜AI催生超大封裝需求　CSP大廠恐從台積電CoWoS轉向英特爾EMIB方案

分析｜AI催生超大封裝需求　CSP大廠恐從台積電CoWoS轉向英特爾EMIB方案

【記者蕭文康／台北報導】由於AI HPC(高效能運算)對異質整合的需求仰賴先進封裝達成，其中的關鍵技術即是台積電的CoWoS解決方案。然而，隨著雲端服務業者(CSP)加速自研ASIC，為整合更多複雜功能的晶片，對封裝面積的需求不斷擴大，根據TrendForce最新研究，已有CSP開始考量從台積電的CoWoS方案，轉向英特爾的EMIB技術。
2025/11/26 08:42
財經 產業脈動
力積電Q2因匯損致虧損擴大　每股淨損0.8元、連虧8季並創新高

力積電Q2因匯損致虧損擴大　每股淨損0.8元、連虧8季並創新高

【記者蕭文康／台北報導】力積電（6770）今舉行線上法說，由於第2季有匯損因素，導致毛利率由上季的-5%擴到至-9%，每股淨損0.8元，不僅連8季虧損也創單季新高。總經理朱憲國針對第3季營運展望表示，第3季訂單能見度不高，大中華區驅動IC及影像感測器市場需求疲弱，歐美市場電源管理晶片需求相對比較強。
2025/07/22 18:41
財經 產業脈動
力積電銅鑼新廠將主攻AI領域　聯手台美日客戶進軍印度市場

力積電銅鑼新廠將主攻AI領域　聯手台美日客戶進軍印度市場

【記者蕭文康／台北報導】力積電（6770）今舉行股東會通過2024年財報及不分配股利案，董事長黃崇仁「因有事待辦」未出席，由副董事長謝再居主持。針對2025年展望，總經理朱憲國表示，未來，銅鑼新廠的擴充將以Interposer和Wafer-on-Wafer 3D代工業務為主軸，以因應AI應用爆發性成長的市場需求，同時，將會擴大與Tata合作，且與台美日客戶聯手進軍印度半導體市場。
2025/05/27 10:32
財經 產業脈動
力積電宣布聯手10強參展Computex 　首秀3D AI半導體解決方案

力積電宣布聯手10強參展Computex 　首秀3D AI半導體解決方案

【記者蕭文康／台北報導】Computex國際電腦展即將登場，力積電（6770）董事長黃崇仁今宣布愛普、晶豪、工研院、智成、Skymizer、滿拓、Zentel、力晶微元等10家供應鏈合作夥伴，共同推出3D AI半導體解決方案，瞄準語言模型推論和影像辨識兩大AI應用市場，從IP、IC設計服務、高頻寬記憶體架構、存算整合架構、電源管理晶片到晶圓堆疊、3D封裝等不同層次的技術展示，凸顯台灣以半導體科技為核心，助力全球AI業界發展高效能、低功耗、低成本的創新應用。
2025/05/12 15:19
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