博通CEO將退出Meta董事會!合作延長至2029年 共研2奈米MTIA晶片 【編譯于倩若/綜合外電】Meta與博通(Broadcom)周二宣布達成一項大規模合作協議,將雙方既有的合作關係延長至2029年,持續共同設計Meta自行開發的客製化AI加速器。 2026/04/15 12:28 財經 產業脈動
博通CEO陳福陽豪語明年AI晶片營收破3兆 股價盤後飆5% 【編譯于倩若/綜合外電】博通(Broadcom)執行長陳福陽(Hock Tan)表示,人工智慧熱潮正快速升溫,他預估公司明年的AI晶片營收將「大幅超過1000億美元(約3.17兆台幣)」。博通今晨於美股盤後發布財報後,其股價於盤後交易飆升近5%。 2026/03/05 13:25 財經 國際焦點
今年全球8大CSP資本支出破7100億美元 Google TPU佔出貨比升至78% 【記者蕭文康/台北報導】為加速AI應用導入與升級,全球雲端服務供應商(CSP)持續加強投資AI server及相關基礎建設,根據TrendForce最新AI server產業研究,預計2026年8大主要CSP的合計資本支出將超越7,100億美元,年增率約61%。業者除持續採購NVIDIA、AMD GPU方案,也擴大導入ASIC基礎設施,以確保各項AI應用服務的適切性,以及資料中心建置成本效益。 2026/02/28 14:25 財經 產業脈動
分析|AI催生超大封裝需求 CSP大廠恐從台積電CoWoS轉向英特爾EMIB方案 【記者蕭文康/台北報導】由於AI HPC(高效能運算)對異質整合的需求仰賴先進封裝達成,其中的關鍵技術即是台積電的CoWoS解決方案。然而,隨著雲端服務業者(CSP)加速自研ASIC,為整合更多複雜功能的晶片,對封裝面積的需求不斷擴大,根據TrendForce最新研究,已有CSP開始考量從台積電的CoWoS方案,轉向英特爾的EMIB技術。 2025/11/26 08:42 財經 產業脈動
分析|北美5大CSP成今年AI伺服器擴張主力 輝達出貨壓力浮現 【記者蕭文康/台北報導】,由於北美大型CSP(雲端公司)目前仍是AI 伺服器市場需求擴張主力,加上tier-2資料中心和中東、歐洲等主權雲專案挹注,需求穩健。根據TrendForce最新研究,在北美CSP與OEM客戶需求驅動下,預估2025年AI伺服器出貨量將維持雙位數成長,然因中國市場受地緣政治、美國出口禁令影響,TrendForce微幅下修今年全球AI伺服器出貨量至年增24.3%。 2025/07/03 08:35 財經 產業脈動
輝達AI晶片最大買主是這家公司 購買數量比第2名多1倍 【財經中心/台北報導】市場研究顧問公司Omdia的最新數據顯示,微軟已成為輝達旗艦產品Hopper晶片的最大買家,其購買數量甚至遠遠領先其他競爭對手。 2024/12/18 17:20 財經 產業脈動