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台灣美光今與工會調解未達共識 強調未來幾周與員工分享更多獎勵細節

台灣美光今與工會調解未達共識 強調未來幾周與員工分享更多獎勵細節

【記者蕭文康/台北報導】台灣美光工會日前不滿公司IPP(Incentive Pay Plan、薪酬激勵計畫)不透明,遠低於競爭對手,據了解已有逾上萬名、8成工會會員醞釀舉行大罷工。對此,美光指出,今與桃園工會進行正式調解會議,雙方雖尚未達成共識,但已規劃召開第二次的調解會議,以延續實質對話,同時強調「未來幾周內與團隊成員分享更多獎勵細節」。
台灣美光工會逾8成支持大罷工 公司緊急聲明強調「薪酬激勵計畫」10月公布

台灣美光工會逾8成支持大罷工 公司緊急聲明強調「薪酬激勵計畫」10月公布

【記者蕭文康/台北報導】美光受惠於AI需求大爆發並帶動記憶體產業營收、獲利及股價不斷寫下歷史新高,不過,佔美光總產能6成的台灣廠區逾萬名工會會員,因不滿公司IPP(Incentive Pay Plan、薪酬激勵計畫)不透明,低於競爭對手,據了解已有逾8成工會會員醞釀舉行大罷工。對此,美光發表聲明,已宣布今年將發放歷年來最高的績效獎金,IPP相關方案預計於10月公布,期望平息這場紛爭。
三星提「CUBE」策略打造下一代3D記憶體與儲存解決方案 曝HBM5已著手開發

三星提「CUBE」策略打造下一代3D記憶體與儲存解決方案 曝HBM5已著手開發

【記者蕭文康/台北報導】三星電子記憶體產品規劃部門副總裁Jangseok Choi(崔璋石)今於SEMICON Taiwan 記憶體高峰論壇,以「開啟智慧新維度,以 3D 整合技術驅動 AI 時代」(The New Dimension of Intelligence. Powering the AI Era with 3D Integration)為主題進行演講。三星提出「CUBE」策略,以全面的半導體能力推動3D架構發展,打造下一代3D記憶體與儲存解決方案,包含zHBM及zNAND-O,解決AI資料中心及裝置端AI(on-device AI)不同環境下的瓶頸,大幅提升效能。
記憶體合約價續飆! 明年佔CSP資本支出比重由47%擴張至68%

記憶體合約價續飆! 明年佔CSP資本支出比重由47%擴張至68%

【記者蕭文康/台北報導】全球主要雲端服務供應商(CSP)持續加速建置AI基礎設施,根據TrendForce最新記憶體產業研究,資本支出預估於2026年將年增98%,2027年再成長50%,大幅成長的原因,部分可歸咎為記憶體合約價劇增、採購需求的強勁成長。TrendForce預估,DRAM、NAND Flash合計在CSP資本支出的占比,將從2026年的47%,進一步擴張至2027年的68%。
創見業績爆表加上參加自動化展新品齊發 早盤股價急拉漲停

創見業績爆表加上參加自動化展新品齊發 早盤股價急拉漲停

【記者蕭文康/台北報導】記憶體模組廠創見資訊(2451)受惠於7月業績年增3倍加上參加台北國際自動化大展展出嵌入式鏡頭模組影像解決方案,聚焦AI視覺辨識、工業檢測與智慧監控等應用以及亮相企業級固態硬碟與高頻寬工業級DDR5記憶體模組等,今早盤股價急拉漲停至312元,大漲27.5元,也帶動其他記憶體族群轉強。
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