廣告
DVCon Japan主席訪台 促進台日IC設計產業鏈合作

DVCon Japan主席訪台 促進台日IC設計產業鏈合作

【記者蕭文康/台北報導】SEMICON Taiwan 2025國際半導體展上周五圓滿落幕,吸引全球半導體產業鏈業者齊聚,交流熱絡。事實上,DVCon Japan主席Genichi Tanaka也率團來台,與DVCon Taiwan主席、同時也是台灣新創企業台灣電子系統設計自動化股份有限公司(TESDA)執行長陳紀綱,共同前往國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心會晤主任黃錫瑜。與會者一致認為,台日兩國在產業結構高度互補,價值觀相近,且文化連結緊密,雙方於IC設計與驗證領域的深度交流,不僅有助於推動跨境合作與人才培育,亦能強化兩國IC設計產業競爭力,發揮「一加一大於二」的綜效。
周末精選|半導體展落幕亮點一次看!石黑浩大談虛擬分身、晶片大神在台設辦公室

周末精選|半導體展落幕亮點一次看!石黑浩大談虛擬分身、晶片大神在台設辦公室

【記者蕭文康/台北報導】全球半導體產業年度盛會 SEMICON Taiwan 2025 昨日圓滿落幕,本屆展會以世代交融與創造多元化生態為核心亮點之一,首度規劃完整專區與系列論壇,涵蓋人才培育、技術交流到永續發展,全面展現台灣半導體產業在新一波創新浪潮中的前瞻視野與行動力。其中邀請到「日本人形機器人之父」石黑浩以及「矽谷晶片大神」Jim Keller參與論壇格外吸睛,而聯動量子台灣論壇、台灣AI年會、3DIC封裝聯盟成立以多場企業高峰論壇同期登場,吸引來自 56 國、超過 1200 家企業,使用逾4100個展位,逾10萬名參觀者,規模創下新高。
經濟部聚焦矽光子及3D晶片模組 帶動逾24億投資

經濟部聚焦矽光子及3D晶片模組 帶動逾24億投資

【記者蕭文康/台北報導】2025 SEMICON Taiwan國際半導體展今(10)日正式開盛大登場,經濟部產業技術司整合工研院、金屬中心打造「經濟部科技研發主題館」,並攜手日月光、承湘科技、和亞智慧科技、巽晨國際、德律科技等業者展示37項前贈技術,全面展現在AI晶片、先進製造與封測設備,以及化合物半導體等關鍵領域的研發能量及產業鏈實力。
新財劃法出槌!藍白16縣市討錢 卓榮泰:本周邀縣市首長討論

新財劃法出槌!藍白16縣市討錢 卓榮泰:本周邀縣市首長討論

【記者施智齡/台北報導】立法院藍白黨團挾人數優勢去年12月三讀修正《財政收支劃分法》,挹注地方更多財源,不料公式有誤,導致目前有345億元無法完全分配,國民黨、民眾黨籍16位地方首長今天下午將齊聚台北,討論如何善後。行政院長卓榮泰表示,本周將邀請地方首長討論解決問題的最終方式,希望把這當作未來中央、地方合作或改進的很好經驗。
3DIC先進封裝製造聯盟啟動 台積電聯手日月光等37家企業打造異質整合新局

3DIC先進封裝製造聯盟啟動 台積電聯手日月光等37家企業打造異質整合新局

【記者蕭文康/台北報導】隨著生成式 AI、高效能運算(HPC)、記憶體擴展與異質整合需求持續攀升,全球半導體產業正迎來突破摩爾定律的關鍵挑戰。為加速異質整合與先進封裝技術發展,SEMI 國際半導體產業協會今(9)日於 SEMICON Taiwan 2025 宣布「3DIC 先進封裝製造聯盟」(3DIC Advanced Manufacturing Alliance, 3DICAMA)正式成立。由台積電與日月光擔任共同主席,並攜手欣興電子、台達、永光化學、辛耘、致茂、弘塑、萬潤、均華等37家國內外重要企業,共同推動跨領域協助與標準化,打造全球最完整的 3DIC 生態系。
接見法、非青年領袖團 林佳龍:台灣願攜手非洲共創繁榮未來

接見法、非青年領袖團 林佳龍:台灣願攜手非洲共創繁榮未來

【記者施智齡/台北報導】法國—非洲基金會(French-African Foundation)主席梅娜書(Nachouat Meghouar)率領來自法國、非洲多國的青年領袖訪台,青年領袖們關切台灣半導體產業,外交部長林佳龍表示,台灣是全球半導體供應鏈的關鍵力量,自由與民主孕育了創新與堅韌的特質,台灣人民樂於分享經驗,期待與非洲國家攜手,透過科技、創新創造繁榮未來。
半導體展前感測器論壇先起跑 「日本人形機器人之父」石黑浩出席成亮點

半導體展前感測器論壇先起跑 「日本人形機器人之父」石黑浩出席成亮點

【記者蕭文康/台北報導】國際半導體展(SEMICON Taiwan 2025)即將在10日正式開幕,今天在展前有多場論壇率先登場,其中又以全球人型機器人權威、被譽為「日本人型機器人之父」的石黑浩教授將以「Avatar and the Future Society」為題,深度分享機器人革命如何重塑全球科技版圖,是今天微機電暨感測器論壇最大的亮點之一。
SEMI資深總監曾瑞榆:今年全球半導體設備市場年增7~10% 台灣將倍增

SEMI資深總監曾瑞榆:今年全球半導體設備市場年增7~10% 台灣將倍增

【記者蕭文康/台北報導】國際半導體產業協會資深總監曾瑞榆預估,2025年全球半導體設備市場將成長7~10%,其中台灣市場成長可望達100%,遠超原本預估的70%。受美國前4大雲端服務供應商(CSP)持續大幅投資推動,今年CSP投資將超過3000億美元,年增46%,未來2年有望超越5000億美元。另AI及高效能運算相關7奈米以下先進製程和記憶體設備比重持續提升,預計2030年達55%,台灣明年設備市場規模可望維持300億元。
載入更多