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南亞科股東會1｜通過1.35元股息 今年資本支出逾520億、開發高容量高速產品
【記者蕭文康／台北報導】記憶體廠南亞科（2408）今舉行股東會，會中通過2025年財報及每股1.35元股息等議案。南亞科董事長鄒明仁指出，在未來投資計畫方面，南亞科將積極推動新廠建設與資本支出，預計2026年資本支出超過520億元。針對製程研發，公司將持續強化EC、ED、DE等提升既有產品競爭力，開發高容量高速產品組合，滿足不同容量市場需求；新業務將聚焦客製化超高頻寬產品的研發與量產，並加速新廠擴建，優化DRAM產品線供應與獲利表現。
去年每股賺2.13元、通過每股配發1.35元
鄒明仁表示，受惠於全球記憶體市場供需結構改善，2025年全年合併營收新台幣665.9億元，較去年大幅成長約95.1%；全年稅後淨利66.1億元，淨利率9.9%．每股純益2.13元。
另南亞科將於2026年8月6日發放現金股利總額為新台幣46.5億元，依私募後總發行股數34.5億股計算，每股配發約新台幣1.35元。
將推16Gb DDR4、8Gb/16Gb LPDDR5及LPDDR4等產品
針對製程及產品發展上，10奈米級第二世代製程技術（1B）已量產16Gb DDR5、8Gb DDR4與4GbDDR4產品；後續將推出16Gb DDR4、8Gb/16Gb LPDDR5及LPDDR4等產品。
16Gb DDR5預計於2026年第2季導入試產16Gb DDR5預計於2026年第2季導入試產、客製化超高頻寬記憶體已開始有營收貢獻
結合矽穿孔（TSV）製程技術開發的128GB DDR5 RDIMM 5600/6400 Mb/s的伺服器用產品，已通過功能性測試。10奈米級第三世代（1C）製程技術16Gb DDR5，預計於2026年下半年完成驗證；第四世代（1D）製程技術16Gb DDR5，預計於2026年第2季導入試產。
此外，客製化超高頻寬記憶體已開始有營收貢獻，預計2027年上半年增加營收。
資本支出520億、提升既有產品競爭力，開發高容量高速產品組合
南亞科已於2026年4月完成私募並取得股款約新台幣787億元，將用於支應先進記憶體製造之廠務與生產設備，並且強化南亞科與客戶的合作關係、建立在AI/CSP供應鏈中的雙贏（e-SSD、網通產品）及確立南亞科在AI價值鏈的市場地位。新廠擴建規劃預計於2027年第1季開始裝機，並於下半年開始量產。
未來投資計畫，南亞科將積極推動新廠建設與資本支出，預計2026年資本支出超過520億元。針對製程研發，公司將持續強化EC、ED、DE等提升既有產品競爭力，開發高容量高速產品組合，滿足不同容量市場需求；新業務將聚焦客製化超高頻寬產品的研發與量產，並加速新廠擴建，優化DRAM產品線供應與獲利表現。
DRAM供給吃緊，客戶要求長期供應合約
在市場供需展望方面，AI伺服器架構多元與升級：其中包含HBM、RDIMM、eSSD、NIC與BMC等關鍵元件對各種DRAM搭載量明顯增加．將持續驅動DRAM的整體需求。
終端產品導入AI與邊緣運算：PC與高階手機因作業系統的升級及附加AI功能帶動DRAM搭載量需求；網通產品穩健，高價消費型產品需求暢旺，低價產品需求放緩。
DRAM供給吃緊，客戶要求長期供應合約：主要供應商減少DDR4及LPDDR4，持續將產能轉移至HBM及高容量DDR5/LPDDR5模組等伺服器應用產品。需求大於供給，客戶要求長期供應合約。
此外，南亞科自2026年起，每年增加採購4000萬度綠電，故全年綠電使用量將可達8,700萬度以上，約占全年用電量10%
