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南亞科小金雞補丁16日將以每股740元登興櫃！　聚焦3D堆疊與Near Memory架構

南亞科小金雞補丁16日將以每股740元登興櫃！　聚焦3D堆疊與Near Memory架構

【記者蕭文康／台北報導】 南亞科（2408）持股33.96%的記憶體新兵補丁科技（7947）將於16日以每股參考價740元登錄興櫃。法人指出，近年隨著AI模型規模快速放大，推升高頻寬、低延遲、低功耗記憶體需求，補丁科以3D堆疊與Near Memory架構切入AI記憶體升級商機，營收與獲利同步高速成長，營運動能備受市場關注。
2026/09/07 14:50
財經
群創布局FOPLP搶攻AI商機　首發Chip Last技術力拼2027量產

群創布局FOPLP搶攻AI商機　首發Chip Last技術力拼2027量產

【記者李宜儒／台北報導】隨著AI、高效能運算(HPC)及車用電子等應用快速發展，晶片朝高效能、多晶片(Chiplet)及異質整合架構發展，帶動先進封裝需求持續升溫。群創憑藉在大尺寸面板製程、精密加工及量產經驗，繼Chip First與TGV技術布局後，首次發表Chip Last關鍵技術平台，且透過高密度異質整合(HIPoS)平台，與一站式面板級測試解決方案，實現快速量產。
2026/09/02 08:10
財經 產業脈動
三星提「CUBE」策略打造下一代3D記憶體與儲存解決方案　曝HBM5已著手開發

三星提「CUBE」策略打造下一代3D記憶體與儲存解決方案　曝HBM5已著手開發

【記者蕭文康／台北報導】三星電子記憶體產品規劃部門副總裁Jangseok Choi（崔璋石）今於SEMICON Taiwan 記憶體高峰論壇，以「開啟智慧新維度，以 3D 整合技術驅動 AI 時代」（The New Dimension of Intelligence. Powering the AI Era with 3D Integration）為主題進行演講。三星提出「CUBE」策略，以全面的半導體能力推動3D架構發展，打造下一代3D記憶體與儲存解決方案，包含zHBM及zNAND-O，解決AI資料中心及裝置端AI（on-device AI）不同環境下的瓶頸，大幅提升效能。
2026/09/01 14:39
財經 產業脈動
矽光子論壇2｜台積電分析矽光子傳輸面臨I/O瓶頸　未來COUPE將與CoWoS整合

矽光子論壇2｜台積電分析矽光子傳輸面臨I/O瓶頸　未來COUPE將與CoWoS整合

【記者蕭文康／台北報導】台積電副處長兼專案副處長陳明發今在矽光子國際論壇上以「如何重新定義AI互連（How to Redefine AI Interconnectivity）」發表專題演講，他認為，隨著AI與HPC對頻寬及能源效率的要求快速提高，Optical I/O（光學I/O）已成為非常值得投入的重要技術方向，台積電將持續改善COUPE平台，因應不同光學傳輸及波分多工應用需求，持續提升頻寬、能源效率以及整合能力，未來COUPE也將進一步與CoWoS等台積電先進封裝技術整合，針對不同AI與HPC應用提供完整解決方案，並透過不同技術團隊之間的密切合作持續推進。
2026/08/31 11:07
財經 科技新知
力積電實現黃崇仁生前承諾！宣布上半年配息0.23元　早盤股價攻漲停

力積電實現黃崇仁生前承諾！宣布上半年配息0.23元　早盤股價攻漲停

【記者蕭文康／台北報導】力積電（6770）昨日召開董事會，決議通過115年度上半年度股利分派案，每股配發現金股息0.23元，總金額達10.85億元，實踐前董座黃崇仁生前表示「一定會配息」的諾言。另董事會也推選由代理董事長謝再居正式接任董事長兼執行長。力積電今股價在開盤後愈走愈高，接近10點半攻上漲停73.7元價位，表現強勢。
2026/08/12 10:43
財經 產業脈動
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