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力積電法說2|祭3大策略砍低毛利訂單 董座謝再居盼成全球唯一傳統DRAM代工廠

力積電法說2|祭3大策略砍低毛利訂單 董座謝再居盼成全球唯一傳統DRAM代工廠

【記者蕭文康/台北報導】力積電(6770)董事長謝再居今在法說會中針對未來營運提出3大策略,包括趁牛市最大化產出、不再強調過去的Open Foundry模式,改以「簡化製程平台,來提升設備利用率跟生產力」為重心及嚴格檢討生產線上「低毛利、低產值,且無成長性的產品」,在產能有限情況下,接單將更謹慎。同時,謝再居強調,當前全球DRAM大者追求先進高階產品後,「很多需要傳統DRAM的客戶非常緊張」,力積電預期將成為「世界上唯一持續生產傳統DRAM代工的公司」。
力積電法說1|Q3毛利率上衝至48%!曝晶圓代工明年再漲價10~20% 首度鬆口規劃建新廠

力積電法說1|Q3毛利率上衝至48%!曝晶圓代工明年再漲價10~20% 首度鬆口規劃建新廠

【記者蕭文康/台北報導】力積電(6770)今舉行法說會公布第3季財報及未來展望,其中,第3季受惠ASP(平均銷售單價)提升毛利率較上季大增20個百分點來到48%、每股賺1.38元。展望未來,預期第4季將再成長2位數,總經理朱憲國也透露,晶圓代工第3季ASP調高8~10%之後,預計2027年將再漲10~20%,同時以長約綁定2027年的價量。同時,由於潔淨室空間趨於飽和,首次公布將開始規劃新廠並調研,可能位於台灣、新加坡或日本建廠,將專注3D AI Foundry產能。
AI浪潮助攻!應材看好晶圓設備支出超越過去10年 目標2030市佔再增2個百分點

AI浪潮助攻!應材看好晶圓設備支出超越過去10年 目標2030市佔再增2個百分點

【記者蕭文康/台北報導】隨著全球 AI 基礎設施持續建置,帶動先進晶圓代工與邏輯、DRAM及先進封裝需求成長,應材在這些領域已建立市場領先優勢,預期未來數年將維持強勁成長,預期至 2030年,晶圓廠設備支出成長速度將高於過去10年;應材目標於 2025至 2030年間進一步提升逾 2個百分點的晶圓廠設備市占率,目標至 2030年持續提升獲利能力,其中非 GAAP毛利率目標約為 54%,非 GAAP營業淨利率目標約為 40%,承諾長期將 80%至 100%的自由現金流返還股東。
南亞科法說2|Q3價格暴衝逾60%、AI營收破2成! 被問股價委屈李培瑛這樣回應

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【記者蕭文康/台北報導】南亞科(2408)今舉行法說會,總經理李培瑛在會前接受媒體聯訪時表示,屏東新廠專注於3D IC、TSV及晶圓對晶圓等先進封裝技術,預計2028年下半年開始裝機投片;另針對DRAM市況,他預期第3季DRAM平均銷售價格較第2季大增逾60%,主要因舊有長期合約於6月結束,7月起以較高市場價格簽約,第4季價格仍有上漲趨勢,但漲幅視產品組合差異而異。
華邦電大手筆砸354億 取得英飛凌旗下相關記憶體事業100%股權

華邦電大手筆砸354億 取得英飛凌旗下相關記憶體事業100%股權

【記者蕭文康/台北報導】華邦電(2344)今天晚上召開重大訊息記者會宣布,砸近354億台幣買下ifineon Technologies LLC(英飛凌)旗下NOR Flash與F-RAM事業經重組後的100%股權。同時,董事會也決議發行國內第四次及第五次無擔保轉換公司債,發行總面額上限分別為140億元及40億元,合計最高180億元,用於產能擴充、研發先進製程,以及生產所需購置機器設備的資金需求。
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