廣告
東元股東會|配2元現金 董座利明献:加速布局AI資料中心基建搶攻全球市場

東元股東會|配2元現金 董座利明献:加速布局AI資料中心基建搶攻全球市場

【記者吳珍儀/台北報導】東元電機(1504)今(28)日召開115年股東常會,會中通過114年度財報及盈餘分配案。董事會提案每股配發現金股利2元 ,配發率達82.6%,展現東元對股東穩定報酬的堅持與承諾。董事長利明献也向股東說明未來營運布局,將積極擴展AI資料中心(AIDC)基建商機,結合模組化預製、電力設備、機電工程與能源管理整合能力,全面切入全球AI基礎建設供應鏈,持續衝高北美及東南亞市場營收占比,打造下一階段成長動能。
股王信驊旗下酷博樂前進COMPUTEX! 首度亮相全景全速監控球機

股王信驊旗下酷博樂前進COMPUTEX! 首度亮相全景全速監控球機

【記者蕭文康/台北報導】台股股王信驊科技(5274)子公司酷博樂(Cupola360 Inc.)將於COMPUTEX 2026以「現場實境遠端管理」(Reality Remote Management;RRM)為主軸,與信驊科技共同參展。今年酷博樂從360度全景相機模組延伸,首度亮相全景全速監控球機,搭載專利影像拼接技術,無需物理旋轉即可實現即時360度全景監控,有效解決傳統高速球攝影機受限於物理結構、因鏡頭旋轉時差產生監控死角,以及機械結構維護和耐用度的痛點。
AMD宣布在台灣產業體系投資逾3160億 加速建置AI基礎設施及封裝產能

AMD宣布在台灣產業體系投資逾3160億 加速建置AI基礎設施及封裝產能

【記者蕭文康/台北報導】AMD(超微)今宣布,將於台灣產業體系投資超過100億美元(約3160億台幣),用以擴大策略合作夥伴關係,並提升用於AI基礎設施的先進封裝產能。同時,透過與台灣及全球的策略夥伴密切合作,AMD正持續推動先進的晶片、封裝與製造技術,以實現更高的效能、更佳的效率並加速AI系統的部署。而這些努力奠定在AMD與產業體系的深厚合作關係,以及在小晶片(Chiplet)架構、高頻寬記憶體(HBM)整合、3D混合鍵合(Hybrid Bonding)與下一代AI基礎設施機架級系統設計中長期的領導地位。
SpaceX公開IPO文件洩7個驚人秘密 虧損未止血!去年+Q1巨虧近3千億

SpaceX公開IPO文件洩7個驚人秘密 虧損未止血!去年+Q1巨虧近3千億

【編譯于倩若/綜合外電】SpaceX的IPO(首次公開發行)申請文件已正式公開,揭露了這家全球最大未上市公司的財務狀況與營運細節。這場上市預計將創下史上最大規模股票上市紀錄,也可能讓創辦人馬斯克(Elon Musk)成為全球首位兆美元富豪(trillionaire)。SpaceX計劃6月以股票代號「SPCX」在那斯達克掛牌上市,而周三提交的文件尚未揭露預計發行價格或初始估值。《華爾街日報》整理這份IPO文件中所揭露的7個秘密,包括SpaceX目前仍處於虧損狀態,而馬斯克掌握該公司85%的投票權,幾乎讓投資人不可能把馬斯克從執行長位置拉下來。
載入更多