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太空通訊
破解載板製程痛點！工研院秀AI溫測校準　助產線材料廢品大降20%

破解載板製程痛點！工研院秀AI溫測校準　助產線材料廢品大降20%

【記者蕭文康／台北報導】台灣電路板產業年度盛事「TPCA Show 2026」今（20）日登場，工研院於展會中發表突破性的「AI動態即時溫測校準系統」，成功解決高反射板材熱像量測偏差的長期製程痛點。該技術已攜手熱製程設備大廠群翊工業列為整機標配，打入國際低軌衛星與高效能運算（HPC）先進載板產線，能有效降低20%材料廢品。
2026/10/20 12:39
財經 產業脈動
帆宣高新明曝在手訂單高達1300億　穩懋陳進財不擔心磷化銦出口管制問題

帆宣高新明曝在手訂單高達1300億　穩懋陳進財不擔心磷化銦出口管制問題

【記者蕭文康／台北報導】高科技設備材料廠帆宣（6196）董事長高新明今天出席SEMI（國際半導體產業協會）與台灣高鐵策略合作會後表示，由於台灣產業開始往外走，且速度加快，受惠台灣廠商海外布局，帆宣目前在手訂單超過新台幣1300億元，預期明年營運表現將會比今年更好。穩懋（3105）董事長陳進財則針對中國大陸管制磷化銦出口分析，由於台灣是跟歐美及日本國際大廠的緊密合作，這個問題基本上是可以克服的。
2026/08/25 17:42
財經 產業脈動
穩懋Q2每股賺2.3元、下半年聚焦高階手機市場　估Q3營收季增11~13%

穩懋Q2每股賺2.3元、下半年聚焦高階手機市場　估Q3營收季增11~13%

【記者蕭文康／台北報導】砷化鎵晶圓廠穩懋（3105）今舉行法說會並公布第2季財報，第2季營收52.57億元，季增14.5%，年增39%；合併毛利率28.2%，季增1.9個百分點，歸屬母公司淨利9.77億元，相較去年同期淨損4.2億元轉虧為盈，單季每股純益2.3元；累計上半年每股純益3.56元。展望第3季，穩懋預期，隨著美系高階手機將發表，以及光通訊新產品步入量產，預估營收較第2季成長約low-teens（11%至13%），合併毛利率則介於low-thirties（31%至33%）。
2026/07/24 16:32
財經 產業脈動
分析〡轉型8年終見成果　群創面板級封裝正式開啟面板廠新商機

分析〡轉型8年終見成果　群創面板級封裝正式開啟面板廠新商機

【記者李宜儒／台北報導】近期，過往被稱為「慘業」的記憶體及面板，突然成為了台股投資人眼中的當紅炸子雞，其中，記憶體是因為市場需求大增，讓供應鏈產能跟不上。至於面板，則是由群創的面板級封裝帶動，讓原本的單純面板，突然間變成了半導體的新寵，也讓資金蜂擁而入。
2026/01/10 18:19
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