20%關稅分析〡法人:先避開與日韓產品性質類似族群 後續觀察晶片關稅 【記者李宜儒/台北報導】美國今(1日)公布台灣出口關稅為20%,高於日本、韓國的15%,分析師表示,將會讓台灣商品在美國市場的售價競爭力先輸一截,對出口導向、利潤空間有限的產業是一大壓力。跟日本、韓國競爭激烈的產業影響會相對大,包括汽車零組件產業、機械設備、工具機、及半導體下游封裝測試、零組件模組、記憶體模組等領域相關的企業影響相對大,相關族群建議先避開。 2025/08/01 17:41 財經 產業脈動
銳澤日本子公司完成現增 CREST認股20%成策略股東、強化在地佈局 【記者蕭文康/台北報導】高科技廠房氣體供應系統解決方案廠商銳澤實業(7703)旗下日本子公司於2025年6月下旬完成現金增資,資本額自7600萬日圓提升至2億日圓,並同步引進日本當地企業CREST認股20%股權,正式成為策略投資夥伴,銳澤指出,此舉有助於強化日本市場營運基礎,也象徵銳澤持續推動國際化布局邁出關鍵一步。 2025/07/23 15:46 財經 產業脈動
工研院7日舉辦52週年慶祝典禮 聚焦4應用促產業升級 工研院7月7日將舉辦52週年慶祝典禮。過去工研院自美國RCA公司取得授權,催生聯電、台積電及光罩等公司成立,開創世界矚目的台灣半導體產業發展,也是讓台灣從勞力密集轉變成資本密集產業推手。 2025/07/06 16:27 財經 產業脈動
兆豐銀今簽約兩大百億聯貸案 聯貸市場近2月已破2千億 【記者林巧雁/台北報導】兆豐銀行今天宣布簽約兩大聯貸案,一是看好未來AI產業與半導體市場前景,主辦日月光投資控股公司500億元永續績效連結聯貸案,募集金額較原定目標超逾1.5倍,吸引共17家金融機構。另一是緯創資通美金6億元永續績效連結聯貸案,11家金融同業參與,超額認購1.6倍。若再加上CIP渢妙離岸風力發電簽1030億元,近2月聯貸金額已超過2千億。 2025/06/30 20:30 財經 產業脈動
爭取台積電一奈米廠進駐! 邱志偉、許智傑:北高雄水電工地才充足 【記者施智齡/台北報導】台積電建廠紅利驚人,座落高雄楠梓產業園區的台積電高雄場將蓋5座2奈米先進製程以下的超大型晶圓廠,民進黨高雄立委邱志偉、許智傑今召開記者會推銷北高雄的橋頭白埔園區,強調該域水、電、地供應無虞,土地已經過環評,且交通、生活機能充足,盼中央地方合作,爭取台積電未來進駐興建最先進製程一奈米廠,建構南部半導體產業S廊帶。 2025/06/25 12:16 政治 黨政要聞
賴清德大登場!團結國家首講新莊開跑 從長毛象講到統戰威脅 【記者施智齡/新北報導】全台空前罷免行動將在35天後舉行投票,國民黨、民進黨總動員宣講各催「不同意」、「同意」票,總統賴清德的「團結國家十講」也在今晚開跑,賴開講從台灣數十萬年前早有長毛象、金絲猴等生物,一路講到中國威脅,並從國家定義駁斥中國擁台灣主權的說法。 2025/06/22 20:00 政治 黨政要聞
今年台灣半導體產值將達6.33兆元年增19% 工研院:政策風險成挑戰 【記者蕭文康/台北報導】工研院日前舉辦「2025全球科技產業競局之趨勢與挑戰系列研討會」,聚焦半導體策略定位、電子零組件商機與量子科技供應鏈布局3大主題,剖析全球產業變局下台灣的機會與挑戰。其中,工研院預估今年半導體產值將突破7千億美元來到7009億美元,年成長11.2%;台灣方面,AI相關應用將推升IC製造與封測產能利用率,預估全年產值將達新台幣6兆3313億元,年成長19.1%,展現強勁動能。 2025/06/16 16:03 財經 產業脈動
光寶參展上海國際太陽能光伏與智慧能源大會 聚焦光耦合應用 【記者李宜儒/台北報導】 光寶科(2301)參與「2025 SNEC PV+ 上海國際太陽能光伏與智慧能源、儲能及電池技術與裝備大會暨展覽會」,並以「光領前行.駕馭未來|ONE SOURCE.ALL SOLUTIONS」為主題,聚焦光耦合隔離器件於新能源領域的四項應用解決方案,包括:「高壓系統加強絕緣解決方案」、「儲能電池管理系統光學繼電器解決方案」、「逆變器系統柵極驅動光耦解決方案」以及「高速訊號傳輸隔離器解決方案」。 2025/06/11 19:02 財經 產業脈動
台積電股東會2|魏哲家看好今年營運增25% 超越晶圓製造2.0產業整體成長 【記者蕭文康/新竹報導】台積電今舉行股東會,董事長魏哲家對股東說,會盡量把報告事項營業報告縮短一些,多出時間來跟股東溝通,表達對市場的變化和看法,希望股東滿意這樣的改變。他指出,今年關稅政策存在著不確定性和風險等潛在影響,但截至目前,並未看到客戶的行為有任何轉變,因此維持對今年營收的展望,以美元計台積電今年營收預計成長接近mid-20s(24~26%),有信心今年成長可以繼續超越晶圓製造 2.0 產業的整體成長。 2025/06/03 09:44 財經 產業脈動
群創董座洪進揚:扇出型面板級封裝今年可出貨 搶佔全球半導體市場 AI熱潮持續不墜,先進封裝技術成為提升AI晶片效能的關鍵。繼垂直堆疊的CoWoS封裝後,可大幅提升晶片利用率的扇出型面板級封裝(FOPLP)技術成為最新話題。群創董事長洪進揚接受中央社專訪時透露,群創FOPLP今年一定會有具體的成果,並且出貨,搶占全球半導體封裝市場。 2025/05/31 17:00 財經 產業脈動