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AI帶旺HBM!美光台中封測二廠啟用 賴清德:晶片、記憶體缺一不可

AI帶旺HBM!美光台中封測二廠啟用 賴清德:晶片、記憶體缺一不可

【記者王煌忠/台中報導】AI浪潮帶動高頻寬記憶體(HBM)需求強勁,美光科技今天在台中舉行台灣美光先進封裝與測試二廠(AATT2)啟用典禮,這也是美光在台灣第2座先進封裝與測試廠,未來將強化HBM先進封裝、測試能力,搶攻AI市場需求。總統賴清德出席表示,美光深耕台灣超過30年,累計投資已突破1.6兆元,新廠去年9月動土、僅一年多即完工啟用,將進一步結合台灣先進製程及高階記憶體優勢,強化全球AI供應鏈競爭力。
文曄史上最大海外募資案完成訂價!獲多倍超額認購 共計籌得301億

文曄史上最大海外募資案完成訂價!獲多倍超額認購 共計籌得301億

【記者蕭文康/台北報導】IC通路龍頭文曄科技(3036)於2026年9月1日深夜宣布完成約4.35億美元之海外存託憑證及5億美元之海外無擔保轉換公司債之同步訂價。文曄科技預期將總計募得約9.35億美元(約301.37億元新台幣),並將此次募得之資金用於因應業務成長所需之外幣購料需求,其中海外存託憑證部分並將用於償還外幣銀行借款。文曄表示,本次交易為公司迄今規模最大的募資案,獲全球投資人踴躍參與及多倍超額認購,顯示國際資本市場對公司前景及發展策略的高度信心。
文曄法說|Q2每股賺7.68元創新高!Q3營收將年增8成 下半年至明年需求續增溫

文曄法說|Q2每股賺7.68元創新高!Q3營收將年增8成 下半年至明年需求續增溫

【記者蕭文康/台北報導】IC通路龍頭文曄科技(3036)今召開法人說明會,由於受惠AI相關需求延續強勁、工業、車用等領域以及Future業務同步復甦,第2季營收與獲利再創新高,淨利97.1億元,季增39%,年增243%,超過財測上緣的85.7億元,連續改寫單季獲利新高,每股純益7.68元,季增約44%,年增約237%,也創下單季歷史新高紀錄。展望第3季,合併營收預估中位數約5920億元,年增約80%、合併稅後淨利預估中位數約101.7億元,年增約167%,每股純益預估中位數約8.03元,年增約136%。
《財星》全球500強!台積電首度躋身百大 緯創成漲幅最大公司

《財星》全球500強!台積電首度躋身百大 緯創成漲幅最大公司

【編譯張翠蘭/綜合外電】人工智慧(AI)的爆炸式需求正迅速重塑全球企業格局。《財星》雜誌近日發布2026年全球500強榜單,共有六家台灣企業上榜。全球晶片代工龍頭台積電憑藉著AI晶片的強勁需求,首次躋身全球前100強。電子製造巨頭緯創排名飆升298位,位列第198位,成為今年榜單排名躍升幅度最大的企業。
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