台灣立陶宛擴大超快雷射合作！今簽逾2億元計畫 聯手布局AI先進封裝與次世代半導體
【記者蕭文康／台北報導】台灣與立陶宛國際科研合作再邁大步！雙方這次簽約合兩年期計畫由我方挹資560萬歐元（約2.07億元新台幣），以及雙方共同進行先進雷射技術研發，並透過國際研討會、產學研交流與技術媒合，促進雙方產業交流與合作，預計5年內可為國內業者創造逾新幣5億元產業效益，為台灣次世代半導體供應鏈再添關鍵競爭優勢。
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