半導體測試添新兵！漢測9月中旬掛牌上櫃 聚焦3大新市場成長動能
【記者蕭文康／台北報導】半導體晶圓測試解決方案業者漢民測試（7856）將於26日舉辦上櫃前業績發表會，預計於9月下旬正式掛牌上櫃。展望未來成長動能力面，漢測說明，公司除了深耕半導體晶圓測試領域，以探針卡與清潔材料、測試設備工程服務，以及半導體設備與客製化產品3大業務為核心之外，未來將聚焦高階測試需求，拓展4大應用成長，包括高功耗管理整合方案、先進封裝設備應用布局、高速記憶體SLT測試整合方案及矽光子和CPO。
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