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權王台積電、股王信驊除息走勢兩樣情 法人:以伊戰影響下周表現

權王台積電、股王信驊除息走勢兩樣情 法人:以伊戰影響下周表現

【記者蕭文康/台北報導】台股權王台積電(2330)12日除息表現不如預期,不僅中止連8次秒填息也中斷18次當天完成填息,且昨日再跌15元至1030元,呈現貼息窘境,相對股王信驊(5274),昨除息一度也陷於貼息走勢,不過,約10左右逆勢上漲,盤中順利完成填息且終場更大漲80元來到4575元。法人指出,由於中東以伊戰爭擴大緊張局勢,周五美股重挫、台積電ADR也跌2.01%,因此台積電下周能否成功填息還需密切觀察國際局勢。
金管會修法提高金控公開收購門檻 中信金總座這樣回應

金管會修法提高金控公開收購門檻 中信金總座這樣回應

【記者林巧雁/台北報導】中信金先前與台新金搶親新光金失敗,金管會因此宣告將修法不允許「金金併」敵意併購,也被外界視為是「中信條款」。中信金總經理高麗雪今日在股東會後受訪表示,大家有點污名化tender offer(公開收購),公開收購不見得是惡意收購,感覺大家對名詞定義有點不同。
美光宣布HBM4已送樣主要客戶 挑戰海力士壟斷地位 

美光宣布HBM4已送樣主要客戶 挑戰海力士壟斷地位 

【記者蕭文康/台北報導】繼海力士後,美光科技宣布已將其12層堆疊36GB HBM4送樣給多家主要客戶,代表美光在 AI 記憶體效能和能源效率方面的領導地位,主要依據其成熟的1β(1-beta)DRAM製程、備經驗證的12層先進封裝技術及功能強大的記憶體內建自我測試(MBIST)功能,美光HBM4為開發下一代AI平台的客戶和合作夥伴提供無縫整合的解決方案。美光 HBM4 預計將於2026年量產,以配合客戶下一代AI平台的擴產進度。
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