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國巨、芝浦電子台北會議圓滿結束　國巨：為未來合作奠定堅實基礎

國巨、芝浦電子台北會議圓滿結束　國巨：為未來合作奠定堅實基礎

【記者李宜儒／台北報導】被動元件大廠國巨（2327）與日本芝浦電子上周舉行在台北舉行兩天會議。國巨表示，感謝芝浦電子在會議期間展現的高度透明與坦誠分享關鍵洞見，深化了國巨對芝浦電子營運模式、核心價值及長期願景的理解，也堅信此次會議為未來合作奠定堅實基礎。
2025/07/21 16:40
財經 產業脈動
中國人大舉收購日本房地產　專家警告日人恐淪中資的僕人

中國人大舉收購日本房地產　專家警告日人恐淪中資的僕人

【編譯陳怡妏／綜合外電】外國人在日本造成的問題之一，就是中國人近年大舉在各地買房、買地，甚至為了開民宿賺錢，買下大樓後惡意漲租企圖逼走原本的房客，嚴重影響日本人居住權益。日本知名投資家木戶次郎警告，再這樣下去日本土地恐通通被人買走，大多數的日本人只能當中資的僕人，到時候可就笑不出來。
2025/07/11 08:00
國際 寰宇要聞
台灣居封裝戰略樞紐　SEMI推動3DIC先進封裝製造聯盟9月成立

台灣居封裝戰略樞紐　SEMI推動3DIC先進封裝製造聯盟9月成立

【記者蕭文康／台北報導】隨著AI晶片及HPC需求急遽攀升，全球半導體產業正迎來新一波技術變革。由於先進製程微縮技術門檻與成本不斷提高，摩爾定律推進趨緩，3DIC、面板級扇出型封裝（FOPLP）、小晶片（Chiplet）、共同封裝光學（CPO）等先進封裝技術，成為延續晶片效能提升與系統整合的關鍵解方，同時也加速推動前後段製程更緊密的技術協作與供應鏈整合。籌備多時的SEMI 3DIC 先進封裝製造聯盟 （SEMI 3DICAMA）也將於9月、SEMICON Taiwan 2025展會正式啟動。
2025/07/03 14:48
財經 產業脈動
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