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洩密案引聯想!台積電發布《營建工地安全宣言》 東京威力科創跌出優良供應商榜單

洩密案引聯想!台積電發布《營建工地安全宣言》 東京威力科創跌出優良供應商榜單

【記者蕭文康/台北報導】台積電(2330)今(25)舉辦2025年供應鏈管理論壇。台積電首先感謝所有供應鏈夥伴過去1年的並肩同行,展現營運韌性,順利推動2奈米等先進製程與封裝技術研發、優化與產能擴建,並拓展全球生產布局,支持台積電以領先技術與卓越製造服務,持續為全球客戶釋放創新。不過,由於先前員工2奈米洩密案疑雲還在調查中,東京威力科創6年來首次摔出優良供應商榜單受到市場關注。
周末精選|半導體展落幕亮點一次看!石黑浩大談虛擬分身、晶片大神在台設辦公室

周末精選|半導體展落幕亮點一次看!石黑浩大談虛擬分身、晶片大神在台設辦公室

【記者蕭文康/台北報導】全球半導體產業年度盛會 SEMICON Taiwan 2025 昨日圓滿落幕,本屆展會以世代交融與創造多元化生態為核心亮點之一,首度規劃完整專區與系列論壇,涵蓋人才培育、技術交流到永續發展,全面展現台灣半導體產業在新一波創新浪潮中的前瞻視野與行動力。其中邀請到「日本人形機器人之父」石黑浩以及「矽谷晶片大神」Jim Keller參與論壇格外吸睛,而聯動量子台灣論壇、台灣AI年會、3DIC封裝聯盟成立以多場企業高峰論壇同期登場,吸引來自 56 國、超過 1200 家企業,使用逾4100個展位,逾10萬名參觀者,規模創下新高。
3DIC先進封裝製造聯盟啟動 台積電聯手日月光等37家企業打造異質整合新局

3DIC先進封裝製造聯盟啟動 台積電聯手日月光等37家企業打造異質整合新局

【記者蕭文康/台北報導】隨著生成式 AI、高效能運算(HPC)、記憶體擴展與異質整合需求持續攀升,全球半導體產業正迎來突破摩爾定律的關鍵挑戰。為加速異質整合與先進封裝技術發展,SEMI 國際半導體產業協會今(9)日於 SEMICON Taiwan 2025 宣布「3DIC 先進封裝製造聯盟」(3DIC Advanced Manufacturing Alliance, 3DICAMA)正式成立。由台積電與日月光擔任共同主席,並攜手欣興電子、台達、永光化學、辛耘、致茂、弘塑、萬潤、均華等37家國內外重要企業,共同推動跨領域協助與標準化,打造全球最完整的 3DIC 生態系。
11家上櫃公司調整產業類別劃分 6月2日起實施

11家上櫃公司調整產業類別劃分 6月2日起實施

【記者李宜儒/台北報導】櫃買中心表示,經檢核2024年度財務報告,計有藝舍(2724)、鴻翊(3521)、金耘國際(4950)、世紀民生(5314)、正能量(5348)、均豪(5443)、萬潤(6187)、日揚(6208)、松崗(6240)、千附精密(6829)、千附實業(8383)等11家上櫃公司依規定調整產業類別,並自6月2日起實施,證券代號不予變更,仍維持原證券代號。
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