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台大團隊首創「臨場顯微半導體檢測技術」 突破半導體元件檢測瓶頸

台大團隊首創「臨場顯微半導體檢測技術」 突破半導體元件檢測瓶頸

【記者王良博/台北報導】在國科會支持下,台大物理學系教授邱雅萍團隊首創「臨場剖面掃描顯微半導體檢測技術(Operando Cross-sectional STM)」,此一技術為評估電晶體微縮潛力,提供重要檢測突破,有望成為次世代半導體元件開發中的核心檢測工具,目前已跟產業討論合作,研究成果也登上頂尖學術期刊《自然》(Nature)。
創見搶攻工業級記憶體市場 宣布推出新一代218層3D NAND

創見搶攻工業級記憶體市場 宣布推出新一代218層3D NAND

【記者蕭文康/台北報導】記憶體模組廠創見資訊(2451)積極搶攻記憶體市場,宣布推出全新一代218層3D NAND快閃記憶體的工業級固態硬碟與記憶卡解決方案,透過極致優化的架構與儲存密度,可全面釋放新世代快閃記憶體的極限效能,並強勢迎擊AIoT邊緣運算與智慧製造帶來的高速儲存浪潮,賦能自動化、資料中心及智慧監控等垂直市場。
挑戰台積電2奈米!英特爾宣布18A-P進入風險量產 提升最高9%效能

挑戰台積電2奈米!英特爾宣布18A-P進入風險量產 提升最高9%效能

【記者蕭文康/台北報導】英特爾今(17)日於2026年VLSI研討會上,公布英特爾晶圓代工(Intel Foundry)最新製程藍圖與長期投資的進展,並宣布Intel 18A家族首款效能強化版本Intel 18A-P已正式進入風險量產(Risk Production)階段,依照去年向客戶及合作夥伴公布的時程順利推進。透過電晶體、互連與設計協同最佳化,Intel 18A-P可在相同功耗下提升最高9%效能,或於相同效能下降低最高18%功耗,並提升散熱能力。
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