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高效能晶片
美財長再提台灣壟斷晶片風險　擬將30%至50%產能轉移日本等地　　

美財長再提台灣壟斷晶片風險　擬將30%至50%產能轉移日本等地　　

【編譯黃惠瑜／綜合外電】美國財政部長貝森特（Scott Bessent）周三（9/24）受訪時談到，在美國與中國大陸的貿易談判中，美國的飛機引擎、零件以及某些化學品可以當作重要的籌碼。同時，貝森特也重提全球99%高效能晶片全靠台灣生產，如果台灣有事，全球供應鏈就會卡住。因此，美國正努力轉移國內需求的30%至50%產能至日本或中東等地區。
2025/09/25 09:53
國際 寰宇要聞
經濟部聚焦矽光子及3D晶片模組　帶動逾24億投資

經濟部聚焦矽光子及3D晶片模組　帶動逾24億投資

【記者蕭文康／台北報導】2025 SEMICON Taiwan國際半導體展今（10）日正式開盛大登場，經濟部產業技術司整合工研院、金屬中心打造「經濟部科技研發主題館」，並攜手日月光、承湘科技、和亞智慧科技、巽晨國際、德律科技等業者展示37項前贈技術，全面展現在AI晶片、先進製造與封測設備，以及化合物半導體等關鍵領域的研發能量及產業鏈實力。
2025/09/10 12:23
財經 產業脈動
日月光豪擲65億元購入廠房！擴充先進封裝產能　穩懋：處分利益逾19億元

日月光豪擲65億元購入廠房！擴充先進封裝產能　穩懋：處分利益逾19億元

【記者陳力維／綜合報導】封測龍頭「日月光」持續擴大在台灣的先進封裝布局。日月光投控今（11）日傍晚宣布，旗下子公司日月光半導體將以新台幣65億元，向穩懋半導體購入位於高雄市路竹區的廠房及附屬設施。這項交易主要目的在於擴充半導體先進封裝產能，以滿足市場對高效能晶片日益增長的需求。
2025/08/11 20:19
財經
CoWoS產能今年需求倍增　高效能晶片熱應力難解、印能氣冷設備解痛點

CoWoS產能今年需求倍增　高效能晶片熱應力難解、印能氣冷設備解痛點

【記者蕭文康／台北報導】隨著摩爾定律物理極限的到來，半導體產業正透過系統技術共同優化（STCO）與異質整合開創效能增長的新路徑，根據DIGITIMES Research的預測，2025年全球對CoWoS及類CoWoS封裝產能的需求將成長113%。然而，先進封裝技術亦面臨許多挑戰，如CoWoS等日益複雜的2.5D封裝結構，也面臨著嚴峻的「氣泡」與「翹曲」挑戰，成為影響良率與可靠性的關鍵瓶頸。
2025/07/11 08:45
財經 產業脈動
台積電德國設晶片設計中心「就近支援歐洲客戶」　美媒：強化全球布局

台積電德國設晶片設計中心「就近支援歐洲客戶」　美媒：強化全球布局

【編譯張翠蘭／綜合外電】台積電周二（5/27）宣布，將在德國南部慕尼黑成立一座晶片設計中心，預計今年第3季啟用，支援歐洲客戶開發電動車、自駕系統與工業物聯網等領域的高效能晶片。美媒分析，此舉將進一步增強台積電布局全球網路。德國官方也表示高度期待，這項投資有助強化歐洲半導體戰略自主，並帶動當地就業機會。
2025/05/28 08:12
國際 寰宇要聞
台積電今年將蓋9座新廠！台中新廠年底動工　2028年量產2奈米以下產品

台積電今年將蓋9座新廠！台中新廠年底動工　2028年量產2奈米以下產品

【記者蕭文康／新竹報導】台積電科技院士、營運暨先進技術暨光罩工程副總張宗生今在技術論壇中說明台積電在製程、全球擴廠及先進封裝進度，其中，領先業界的2奈米技術正邁入量產，並將在今年下半年大量量產，3奈米車用電池產品今年也已經開始出貨，同時，台積電從2017年到2020年每年平均新建的3座新廠，從2021年到2024年已經每年建廠數量增長到5座， 2025年更加速腳步預計將新建9座新廠，包括8座晶圓廠和1座先進封裝廠。
2025/05/15 13:27
財經 產業脈動
超微以216億元收購AI新創Silo AI　試圖與輝達競爭全球晶片市場

超微以216億元收購AI新創Silo AI　試圖與輝達競爭全球晶片市場

【編譯黃惠瑜／綜合外電】美國晶片大廠超微（AMD）將以6.65億美元（約216億元台幣）收購歐洲人工智慧（AI）新創公司Silo AI，以進一步增強實力與競爭對手輝達（Nvidia）對抗。輝達目前在全球高效能晶片市場幾乎已居獨霸地位，各大科技巨擘擔憂其幾近壟斷的地位正在部署相關應對計畫。
2024/07/11 14:32
國際 寰宇要聞
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