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先進封裝
《財星》全球500強！台積電首度躋身百大　緯創成漲幅最大公司

《財星》全球500強！台積電首度躋身百大　緯創成漲幅最大公司

【編譯張翠蘭／綜合外電】人工智慧（AI）的爆炸式需求正迅速重塑全球企業格局。《財星》雜誌近日發布2026年全球500強榜單，共有六家台灣企業上榜。全球晶片代工龍頭台積電憑藉著AI晶片的強勁需求，首次躋身全球前100強。電子製造巨頭緯創排名飆升298位，位列第198位，成為今年榜單排名躍升幅度最大的企業。
2026/07/30 07:49
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聯電法說｜Q2每股大賺3.39元！調高資本支出至20億美元　宣布在新加坡及台南建新廠

聯電法說｜Q2每股大賺3.39元！調高資本支出至20億美元　宣布在新加坡及台南建新廠

【記者蕭文康／台北報導】聯電（2303）今舉行法說會並公布第2季財報。其中，毛利率達到32.5%，歸屬母公司淨利為422.6億元，每股純益3.39元，創單季新高。展望第3季，晶圓出貨將季增高個位數（4~6%）、平均銷售價格持平、毛利率34~36%、產能利用率90%以上，今年全年資本支將由15億美元增加至20億美元，調幅達33%。同時，聯電也宣布同步在新加坡及台南擴建新廠計畫。
2026/07/29 17:20
財經 產業脈動
力成法說｜與AMD合作FOPLP明年中前量產　僅次台積電開發逾5倍大小AI晶片封裝能力

力成法說｜與AMD合作FOPLP明年中前量產　僅次台積電開發逾5倍大小AI晶片封裝能力

【記者蕭文康／台北報導】封測廠力成（6239）今舉行法說會，董事長蔡篤恭指第2季業績符合原先預期，對於最新營運展望及技術發展上，他透露包括與AMD合作推動FOPLP解決方案預計明年年中前可如期量產，目標成為全球第一家量產FOPLP AI應用的公司、與Broadcom共同開發及生產用於先進封裝基板上的加成式細線寬重佈層封裝技術、已成功開發超過5倍reticle大小的AI晶片封裝能力，僅次於台積電，是全球少數具備此能力的公司之一。
2026/07/28 16:10
財經 產業脈動
輝達宣布攜手30家企業成立「開放安全AI聯盟」　推動AI安全與保障

輝達宣布攜手30家企業成立「開放安全AI聯盟」　推動AI安全與保障

【記者蕭文康／台北報導】NVIDIA（輝達）與超過30家企業今共同宣布成立「開放安全 AI 聯盟」（Open Secure AI Alliance），旨在開發並分享開放技術、方法與工具，以在 AI時代保護軟體與 AI代理的倡議。創始成員還包括 Adobe、Capital One、思科、CrowdStrike、戴爾科技集團、IBM、Linux Foundation、微軟、OpenClaw、Salesforce、SAP與 SpaceXAI等企業，正致力於建構並分享用於保護軟體與代理的方法與工具。
2026/07/27 18:54
財經 產業脈動
輝達及博通CPO交換器小量出貨　光引擎良率、先進封裝產能成擴產最大瓶頸

輝達及博通CPO交換器小量出貨　光引擎良率、先進封裝產能成擴產最大瓶頸

【記者蕭文康／台北報導】隨著NVIDIA（輝達）出貨新一代Spectrum-X CPO交換器給部分合作夥伴、Broadcom（博通）的51.2T Bailly CPO交換器持續小量出貨，象徵共同封裝光學(CPO)正式邁入量產階段。 不過，根據TrendForce最新光通訊產業研究，光引擎、矽光子晶片、先進封裝等核心元件的供給能力，將成為影響CPO交換器擴產速度的關鍵因素。
2026/07/27 18:12
財經 產業脈動
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