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破天荒攜手台積電!三星為輝達訂單妥協 HBM基礎晶片首度導入3奈米

破天荒攜手台積電!三星為輝達訂單妥協 HBM基礎晶片首度導入3奈米

【編譯于倩若/綜合外電】輝達(NVIDIA)已為其客製化高頻寬記憶體(HBM)制定統一的製程規格。記憶體大廠三星電子(Samsung Electronics)經內部評估後,決定配合這項要求,首度將台積電3奈米製程導入HBM晶片製造,用於生產基礎晶片(base die)。這項轉變意味著,三星長期採行的記憶體與晶圓代工垂直整合模式,在面對輝達的客製化訂單時已開始鬆動,也讓台積電的先進製程進一步深入HBM供應鏈的核心環節。
iPhone Duo散熱板大3倍藏玄機! 台灣大林東閔揭On-device AI蘋果魔法設計

iPhone Duo散熱板大3倍藏玄機! 台灣大林東閔揭On-device AI蘋果魔法設計

【記者李宜儒/台北報導】蘋果推出首款摺疊手機iPhone Duo,3C達人同時也是台灣大個人用戶事業群商務長林東閔分析,iPhone Duo強調散熱,包括散熱板面積多了3倍,還有離子水的液態冷卻在流動,第三是把晶片直接貼在散熱片上面,蘋果這些設計也透露它在準備什麼?就是on-device AI will always stay。
工研院新科院士名單揭曉 台積電、瑞昱及北榮3入選

工研院新科院士名單揭曉 台積電、瑞昱及北榮3入選

【記者蕭文康/新竹報導】工研院今(7)日舉辦「第15屆工研院院士授證典禮」,今年共有3位新科院士獲頒殊榮,分別為台積電執行副總經理暨共同營運長秦永沛、瑞昱半導體董事長邱順建,以及台北榮民總醫院院長陳威明。工研院表示,3位院士橫跨半導體製造、資訊通訊及智慧醫療領域,不僅在各自專業領域持續突破創新,更以技術與產業影響力,推動臺灣產業升級與社會進步。
Sony與台積電宣布成立合資公司!持股比6比4 支援下一世代影像感測器

Sony與台積電宣布成立合資公司!持股比6比4 支援下一世代影像感測器

【記者蕭文康/台北報導】索尼半導體解決方案公司(Sony)與台積電今(11)日宣布雙方簽署具法律效力的最終合作協議,於日本熊本縣合志市成立合資公司Advanced Vision Semiconductor Manufacturing Corporation。此合資公司將採用先進製程技術,作為量產智慧型手機影像感測器所需之研發及製造的核心樞紐,並預計於2029年開始量產。
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