讓一個記憶體可以為所有的 CPU、GPU跟這個NPU所用
林東閔表示，今年非常榮幸有被邀請到Apple Park參加Tim Cook主持的最後一場全球大會，叫做Business at the Park，當時就有提到，晶片在同一記憶體之後到底做了什麼事？蘋果做了這麼多，就是為了要讓一個記憶體可以為所有CPU、GPU跟NPU所用。
所以蘋果把記憶體頻寬拓寬50%，並且做了幾件很棒的事情，像是以前的你問Siri一個問題要等他很久，因為他所有的回答通通都是等雲端算完傳給你，但他這聲音的生成還有快速回答一部分的內容，就直接在你的手機上就處理好了。
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完全做到 On-device AI Ready
換句話說，所有的過程不會傳到伺服器，延遲就會更大的降低，且把它回答你那些內容的過程時間跟雲端連動，也就是說，它可以做到在回答你的過程當中，其實才是它在跟雲端互動的時間，去得到更多的資訊，它用 On-device AI來填滿你不想等待的時間，去換來Cloud AI的資料，這件事情就非常仰賴你的手機能不能一直在運作AI？記憶體頻寬夠不夠？會不會害你的手機的應用delay？會不會過熱？會不會把電都耗光了？所以這次的魔法在這個地方。
林東閔說，從iPhone的設計來講，這一次是完全做到On-device AI Ready的硬體設計，這也是蘋果從沒有過這麼清楚的做，因為以前都是慢慢切、慢慢升級。
舉例來說，當晶片A17、A18、A19透過台積電越來越先進的製程，效能越來越高的時候，這次他把晶片的排列、放的位置跟散熱板是怎麼應對的，講得清清楚楚，這其實是一個訊號，就是蘋果要再一次證明他在全球在硬體供應這一塊投入最大的心力。
蘋果接下來全部都在講什麼？都在講應用跟AI，所以它的順序很重要，如果沒有前面做好的這個底，後面這些事情做不了多久，如果On-device AI，但是算個5分鐘、7分鐘就過熱，或記憶體吃完之後，又要讓使用者等待，那這種體驗就不連續。
