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封測
日月光法說2｜吳田玉：技術發展重點仍放在台灣　 CoWoS及EMIB競爭由市場需求決定

日月光法說2｜吳田玉：技術發展重點仍放在台灣　 CoWoS及EMIB競爭由市場需求決定

【記者蕭文康／台北報導】日月光投控（3711）營運長吳田玉今在法說會上被問到赴美建廠計畫時重申，目前正在擴建第三與第四座工廠，但目前會在台灣開發並建置完全自動化且高效率的生產線，當對自身資源與效率感到滿意且時間成熟時，會將這些營運轉移並遷移至世界其他地方，可能是美國，也可能是其他地方。而關於CoWoS、EMIB的競爭方面，他認為封裝方案並非彼此取代，而是由良率、成本、效能及市場需求決定最終發展方向。
2026/07/30 18:39
財經 產業脈動
日月光法說1｜Q2每股賺4.8元創新高！Q3營收再增21~22%　調高今年資本支出上看105億美元

日月光法說1｜Q2每股賺4.8元創新高！Q3營收再增21~22%　調高今年資本支出上看105億美元

【記者蕭文康／台北報導】日月光投資控股（3711）今舉行法說會並公布第2季營運報告，其中，單季每股純益4.8元，單季營收、封測營收及獲利均創下歷史新高。展望第3季，預估第3季營收季增21%至22%、合併毛利率20.5%至21.5%、合併營業利益率11.5%至12.5%，預期封測毛利率將逐季改善，第4季甚至可能突破30%。法人則預估日月光今年大動作建廠及買廠之際，推估今年資本支出將由85億美元再新增20億美元至105億美元水準。
2026/07/30 16:30
財經 產業脈動
力成法說｜與AMD合作FOPLP明年中前量產　僅次台積電開發逾5倍大小AI晶片封裝能力

力成法說｜與AMD合作FOPLP明年中前量產　僅次台積電開發逾5倍大小AI晶片封裝能力

【記者蕭文康／台北報導】封測廠力成（6239）今舉行法說會，董事長蔡篤恭指第2季業績符合原先預期，對於最新營運展望及技術發展上，他透露包括與AMD合作推動FOPLP解決方案預計明年年中前可如期量產，目標成為全球第一家量產FOPLP AI應用的公司、與Broadcom共同開發及生產用於先進封裝基板上的加成式細線寬重佈層封裝技術、已成功開發超過5倍reticle大小的AI晶片封裝能力，僅次於台積電，是全球少數具備此能力的公司之一。
2026/07/28 16:10
財經 產業脈動
頎邦遭檢調搜索原因曝！董事涉侵占公司資產3000萬交保　7人列被告

頎邦遭檢調搜索原因曝！董事涉侵占公司資產3000萬交保　7人列被告

【社會中心／新竹報導】上櫃封測大廠頎邦（6147）昨晚公告，遭法務部調查局至公司進行搜索調查， 據了解，檢調接獲檢舉，頎邦吳姓董事等人涉侵吞公司資產，新竹地檢署昨指揮調查局新竹縣調站兵分5路搜索頎邦公司及相關被告住處，並約談7被告及相關證人到案，檢察官訊問後，依違反《證交法》諭令吳姓董事3000萬元交保、羅姓副總2000萬元交保，其餘5被告30萬元到100萬元不等金額交保。
2026/07/24 17:57
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