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精舍命案王薀600萬交保撤銷!重獲自由45天與未婚妻同住 今又回籠羈押

精舍命案王薀600萬交保撤銷!重獲自由45天與未婚妻同住 今又回籠羈押

【記者丁牧群/台北報導】台北市四維路某精舍精神領袖王薀(本名王江鎮)因涉蔡姓女信徒2024年遭虐死案,一審今年5月依傷害致死等罪判刑12年,上訴後,高等法院8月底裁准已羈押600天的王薀交保600萬元,搭配電子腳鐶、限制出境等禁令防逃。檢方不服王薀交保,抗告成功,最高法院認為王薀有逃亡之虞,本月8日撤銷交保裁定,由高院重新裁定。高院今開庭時,法官問王薀交保至今與誰同住,王薀回答:「未婚妻。」並堅稱不會逃亡。高院合議庭評議後,下午裁定將王薀羈押。
AI浪潮引爆載板升級需求!台灣全球市占居冠 穩坐市場龍頭地位

AI浪潮引爆載板升級需求!台灣全球市占居冠 穩坐市場龍頭地位

【記者陳力維/綜合報導】受惠於人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)強勁需求,IC載板正從傳統的「晶片配角」轉型為高階封裝競爭的核心。根據台灣電路板協會(TPCA)最新統計,2026年第2季台灣PCB製造海內外總產值較2025年同期成長27.9%,其中,載板受惠於AI伺服器與高速網通需求,產值年增率高達36.7%。在全球競爭格局中,台灣載板業者以35.6%的全球市占率高居首位,高階ABF載板市占率更高達41.3%,穩居國際供應鏈的核心關鍵地位。
分析|先進封裝爭霸戰!英特爾大搶單 台積電CoWoS看好穩坐主流至2028

分析|先進封裝爭霸戰!英特爾大搶單 台積電CoWoS看好穩坐主流至2028

【記者蕭文康/台北報導】先進封裝產業近期隨著英特爾EMIB積極搶單,讓市場憂心台積電的CoWoS優勢是否遭到侵蝕?對此,台積電全球AI與HPC業務開發處長李湘日前在半導體展演講時透露,今年台積電將量產全球最大5.5倍光罩尺寸的CoWoS封裝,良率逾98%,到2028年推14倍光罩尺寸CoWoS,預計2029推出大於14倍光罩尺寸的CoWoS版本。法人認為,台積電新的CoWoS-L仍會是主流,而英特爾的EMIB-T則會是市場的第二選擇,兩者將併存於市場而不是誰取代誰的問題。
AI算力引爆玻璃基板封裝新戰局!台積電2028年量產 台廠領先優勢至2030年

AI算力引爆玻璃基板封裝新戰局!台積電2028年量產 台廠領先優勢至2030年

【記者蕭文康/台北報導】AI晶片算力要求增加,晶片所需光罩尺寸倍率持續放大,推動半導體供應鏈積極導入扇出型面板級封裝(FOPLP)技術。DIGITIMES最新研究報告指出,為降低矽晶圓邊角切割的面積浪費,並解決超大尺寸封裝帶來的嚴重翹曲問題,業界正加速推進以玻璃基板取代矽晶圓載板,長遠目標將進一步以玻璃核心載板取代傳統ABF等有機載板。分析師楊仁杰指出,現階段台灣封測廠日月光與力成,以及面板廠群創皆已量產FOPLP技術,使台灣供應鏈暫居全球領先地位,台積電也於2026年啟動玻璃基板先進封裝試驗線,並預計於2028年量產。
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