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群創布局FOPLP搶攻AI商機　首發Chip Last技術力拼2027量產

群創布局FOPLP搶攻AI商機　首發Chip Last技術力拼2027量產

【記者李宜儒／台北報導】隨著AI、高效能運算(HPC)及車用電子等應用快速發展，晶片朝高效能、多晶片(Chiplet)及異質整合架構發展，帶動先進封裝需求持續升溫。群創憑藉在大尺寸面板製程、精密加工及量產經驗，繼Chip First與TGV技術布局後，首次發表Chip Last關鍵技術平台，且透過高密度異質整合(HIPoS)平台，與一站式面板級測試解決方案，實現快速量產。
2026/09/02 08:10
財經 產業脈動
仁寶轉型AI科技廠再邁大步！　結盟HUMAIN強攻中東「主權AI」商機

仁寶轉型AI科技廠再邁大步！　結盟HUMAIN強攻中東「主權AI」商機

【記者李宜儒／台北報導】沙烏地阿拉伯公共投資基金（PIF）旗下的全球人工智慧公司HUMAIN選擇攜手仁寶作為長期策略ODM合作夥伴，共同推動次世代AI基礎設施與智慧運算平台的開發及製造。雙方將建立涵蓋雲端AI基礎設施、邊緣運算、實體AI（Physical AI）及未來智慧運算技術的長期合作藍圖，支持HUMAIN建構區域AI能力的願景。
2026/09/01 16:24
財經 產業脈動
半導體展本周盛大登場！國際論壇明率先揭幕　一文掌握展期重點及大咖演講場次

半導體展本周盛大登場！國際論壇明率先揭幕　一文掌握展期重點及大咖演講場次

【記者蕭文康／台北報導】國際半導體展SEMICON Taiwan 2026將在9月2日至4日正式登場！今年展會以「Transform Tomorrow 共構未來」為主軸，並自 8 月 31 日起由系列國際論壇率先揭開「國際半導體週」序幕。這次共匯聚全球18國半導體生態系領導企業、10大產業領袖與各技術專家，共同探討AI、先進製程、先進封裝、量子技術、測試及量測、矽光子及地緣戰略等15大關鍵產業議題布局符，今年更首度新增「量子技術特區」與「晶圓智造特區」，《知新聞》整理展期議程，一文文掌握展場重點及大咖演講場次。
2026/08/30 20:00
財經 產業脈動
本業持穩加上業外挹注　桓鼎第2季轉盈單季EPS 2.36元創新高

本業持穩加上業外挹注　桓鼎第2季轉盈單季EPS 2.36元創新高

【記者李宜儒／台北報導】桓鼎公布2026年第2季財報，合併營收達7.48億元，年增8.10%，營業利益較去年同期大幅成長，受惠集團核心持續營運事業穩健發展，加上處分中國內銷金屬建材業務之業外利益挹注，帶動第二季稅後淨利歸屬母公司業主達1.1億元，每股稅後純益（EPS）2.36元，不僅雙雙較去年同期轉虧為盈，單季獲利更寫下歷史新高。
2026/08/28 15:46
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